據報道，三星和台積電將於2025 年某個時候開始大規模生產2nm 技術。這意味著這家韓國巨頭的代工廠將追趕其台灣競爭對手的步伐，但為了獲得額外優勢，一份報告稱三星正在考慮為潛在客戶提供折扣，以求從競爭對手手中奪走市場份額。

雖然該公司的雄心壯志值得讚揚，但該報告也強調，低良率仍然是三星的致命弱點，特別是在3nm GAA 工藝方面。

三星在3nm 製程中率先採用環柵架構(GAA)，據集邦諮詢報道，經過一兩年的調整，三星計劃在2nm 競爭中超越台積電。儘管報告中沒有提及每片2nm 晶圓的價格，但三星正在考慮提供折扣，以奪走台積電當下無與倫比的控制力，但不僅是成本與價格，其他問題阻礙了這家代工廠登上頂峰。

例如，據稱高通將在2024 年向台積電獨家提供3nm 晶片訂單，用於其Snapdragon 8 Gen 4，據稱該晶片組是該公司首款採用定制設計的Oryon 內核的晶片組。這對三星來說是一個重大打擊，因為該公司再次失去了獲得利潤豐厚客戶的機會。早些時候的一份報告稱，該公司的3nm GAA 製程仍面臨良率問題，要真正開始讓像高通這樣的客戶對這項技術感興趣，三星必須將良率提高到70%。

從目前情況來看，三星還沒有做到這一點，因此專注於2nm 製程可能不是正確的優先事項。即使這些晶圓以折扣價出售，如果三星的良率沒有提高也沒有好處。據傳，高通也將其雙重採購策略推遲到2025 年，預計將向三星和台積電同時下訂單，以獲得價格優勢。由於尖端晶圓的製造成本正在緩慢上升，高通別無選擇，只能採用這種方法。

當然，三星尚未完全確定其2nm晶圓策略，因此如果它能夠提高3nm GAA及其下一代節點的良率，那麼它也可以與台積電的定價相匹配。蘋果不太可能轉向三星，但由於其他公司無法承擔蘋果可以承擔的財務承諾，他們可以改變自己的道路，尋找節省製造成本的方法，這也是三星未來可能會考慮的事情。