消息人士稱，越來越多的中國半導體設計公司正在利用馬來西亞公司來組裝部分高階晶片，以此對沖美國擴大對中國晶片產業制裁的風險。據三位知情人士透露，這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的晶片。

他們表示，這些要求僅涉及組裝（不違反美國的任何限制），而不涉及晶片晶圓的製造。兩位知情人士補充說，一些合約已經達成。

知情人士以保密協議為由，拒絕透露涉案公司的名稱或未透露身分的公司名稱。

為了限制中國獲得可以推動人工智慧突破或為超級電腦和軍事應用提供動力的高端 GPU，華盛頓越來越多地對其銷售以及先進的晶片製造設備施加限制。

分析師表示，隨著這些制裁的影響以及人工智慧的繁榮刺激了需求，中國規模較小的半導體設計公司正在努力在國內獲得足夠的先進封裝服務。

兩位人士表示，一些中國公司對先進晶片封裝服務感興趣。先進的晶片封裝可以顯著提高晶片性能，正在成為半導體產業的關鍵技術。這有時涉及小晶片的構建，其中晶片被緊密密封以作為一個強大的大腦一起工作。

兩位知情人士補充說，儘管不受美國出口限制，但這一領域可能需要先進的技術，該公司擔心有一天可能會成為對中國出口限制的目標。

隨著中國晶片公司在中國境外實現組裝需求多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住更多業務。

一位了解情況的消息人士稱，中國華天科技（002185.SZ）控股的Unisem（UNSM.KL）和其他馬來西亞晶片封裝公司的業務和來自中國客戶的詢價有所增加。

Unisem董事長John Chia拒絕對該公司的客戶發表評論，但表示：「由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司已來到馬來西亞，在境外建立額外的供應來源以支持他們在國內外的業務。”

兩位消息人士稱，中國晶片設計公司也將馬來西亞視為一個不錯的選擇，因為該國被認為與中國關係良好，服務價格低廉，擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。

當被問及接受中國公司組裝 GPU 的訂單是否可能會引起美國的憤怒時，Chia 表示 Unisem 的商業交易“完全合法且合規”，該公司沒有時間擔心“太多的可能性”。

他指出，Unisem 在馬來西亞的大部分客戶來自美國。

美國商務部沒有回應置評要求。

該國其他大型晶片封裝公司包括Malaysian Pacific Industries (MPIM.KL) 和 Inari Amertron (INAR.KL)。他們沒有回應路透社的置評請求。

兩家中國晶片新創公司的投資者一位消息人士表示，中國公司也有興趣在中國境外組裝晶片，因為這也能讓他們的產品更容易在非中國市場銷售。

馬來西亞目前佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的 13%，並計劃在 2030 年將這一比例提高到 15%。

已宣布計劃在馬來西亞擴張的中國晶片公司包括前華為(HWT.UL) 子公司Xfusion，該公司9 月表示將與馬來西亞NationGate (NATI.KL) 合作生產GPU 伺服器——專為資料中心和資料中心設計的伺服器。用於人工智慧和高效能運算。

總部位於上海的StarFive也在檳城建立了一個設計中心，晶片封裝和測試公司通富微電子（002156.SZ）去年表示將擴大其馬來西亞工廠——與美國晶片製造商AMD（AMD.O）合資的工廠。

馬來西亞提供一系列激勵措施，吸引了數十億美元的晶片投資。德國英飛凌 (IFXGn.DE) 8 月表示，將投資 50 億歐元（54 億美元）擴建其在那裡的功率晶片工廠。

美國晶片製造商英特爾（INTC.O）於2021年宣布，將在馬來西亞投資70億美元建造先進晶片封裝工廠。

中國企業不僅僅選擇馬來西亞。 2021年，全球第三大晶片封裝測試公司長電科技集團完成了對新加坡先進測試設施的收購。

越南和印度等其他國家也尋求進一步拓展晶片製造服務，希望吸引熱衷於將中美地緣政治風險降至最低的客戶。