隨著台積電和三星代工廠宣布計劃於 2024 年開始生產 2 奈米產品，半導體產業的競爭日趨白熱化。不過，據報道，英特爾代工廠也加入了這一行列，該公司披露了尖端半導體生產計劃。英特爾高級副總裁桑傑-納塔拉詹（Sanjay Natarajan）透露，該公司將透過明年投產的20A工藝”引領微型化”。

讓我們快速回顧一下英特爾的 20A 節點，它有望徹底改變 IFS 的產品組合和半導體產業。 20A 節點預計將採用全新的 RibbonFET 電晶體，取代現有的 FinFET 架構，並帶來新的互連創新，其中之一就是 PowerVia。 Arrow Lake 將成為使用 20A 製程節點的最大產品系列之一，我們也可以期待一些第三方客戶透過 IFS 利用這個節點。

該公司預計將按計劃在 2024 年上半年實現 20A 的生產準備就緒，Arrow Lake 將是主打產品，預計將在 2024 年下半年推出。英特爾副總裁約翰-古澤克（John Guzek）在日本半導體展（SemiCon Japan）上也證實，用於下一代晶片的玻璃基板技術的開發線將於2025 年投入使用，因此我們可以期待在本世紀下半葉採用新解決方案的晶片。

英特爾代工廠，尤其是其半導體代工廠近來在行業應用方面並沒有取得多大成功，但情況似乎正在發生變化，尤其是隨著人工智慧的湧入，市場有望或正在發生深刻的演變。英特爾代工廠可能會加入NVIDIA代工廠合作夥伴生態系統，這將是一個有趣的發展機遇，英偉達財務長上週已經暗示，該公司仍有代工廠的一席之地。

隨著 2024 年 20A（2 奈米）生產的啟動，晶圓代工廠正在相互競爭，以獲得業內主要企業的訂單。台積電和三星代工廠已經宣布了下一代半導體計劃，英特爾代工廠的加入意味著即將到來的半導體競賽勝負手將取決於良品率、總體利用成本和尖端半導體晶片的供應。