根據官方介紹，聯發科天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動晶片”，採用全大核心設計，使用台積電新一代4nm工藝，擁有227億個晶體管。 CPU採用1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720架構，相較於天璣9200，同能耗下效能提升15%，多核心峰值效能提升40%，同性能下能耗下降33%。據透露，和聯發科天璣9300晶片相比，聯發科天璣9400晶片的CPU設計有一定改動，不使用四個X5超大核心，但保留了全大核心的設計。同時，聯發科天璣9400晶片仍使用台積電N3平台，預計終端客戶為藍綠米。其中，參考前代機型，小米的天璣晶片產品或許是Redmi品牌的K系列Ultra機型。缺少效率核心意味著天璣9400 可能會像9300 一樣在效率上打折扣，但博主數碼閒聊站在微博上指出，該晶片將在3 奈米製程上量產，製造工藝的改進意味著其熱效率可能也會提高。由於台積電的 “N3E “製造工藝，9400 有可能不再需要任何效率核心，對這一變動我們拭目以待。在vivo X100系列的發表會上，vivo表示自己深度參與了天璣9300的研發工作。另有消息稱，vivo在聯發科內部的話語權很高，已經參與了天璣9400晶片的研發，因此後面產品的節奏和選型基本上領先競品一個身位，要用當代旗艦芯打次旗艦芯。