蘋果供應鏈公司分析師傑夫-普（Jeff Pu）稱，2025 年的 iPhone 17 Pro 機型將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片.本週與香港投資公司海通國際證券（Haitong International Securities）的研究報告中，Pu表示，這種晶片可能會對博通公司（Broadcom）構成長期威脅，博通公司目前為蘋果iPhone提供Wi-Fi和藍牙組合晶片。

普認為，蘋果將在2026年把自製Wi-Fi晶片推廣到整個iPhone 18系列，他沒有透露更多關於該晶片的細節。

今年 1 月，彭博社的馬克-格爾曼（Mark Gurman）報道稱，蘋果正在開發自己的 Wi-Fi 和藍牙組合晶片，將於 2025 年開始在設備中使用。但當月晚些時候，供應鏈分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，這是一款僅支援 Wi-Fi 的晶片，並稱蘋果已暫停開發”一段時間”。目前還不清楚開發工作是否已經恢復。

與傳聞已久的 iPhone 5G 數據機一樣，Wi-Fi 晶片將使蘋果進一步減少對外部零件供應商的依賴。

支援Wi-Fi 7 的iPhone 17 Pro 機型可以透過支援的路由器同時在2.4GHz、5GHz 和6GHz 頻段上發送和接收數據，從而實現更快的Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。高通公司稱，Wi-Fi 7 的峰值速度可達 40 Gbps 以上，比 Wi-Fi 6E 提高了 4 倍。

今年 8 月，Pu 表示明年推出的 iPhone 16 Pro 機型也將支援 Wi-Fi 7，但不使用蘋果自己設計的晶片。