安裝在 Mate 60 Pro 中的麒麟 9000S 證明，華為和中芯國際可以在沒有美國公司和其他被禁止與這兩家中國實體合作的實體的幫助下，繼續大規模生產行動晶片。除了麒麟 9000S 之外，最近的一項分析顯示，除了晶片組外，旗艦產品中使用的先進 5G 調製解調器和射頻技術也使華為可以與其他高階智慧型手機和晶片製造商相媲美。

TechInsights 的分析顯示，Mate 60 Pro 能夠繞過美國的製裁，麒麟 9000S 就是這項壯舉的一個例子。 ，但曾幾何時，這家中國公司只能在其高階智慧型手機中採用高通的 4G 基頻晶片，因為它被禁止採購任何 5G 零件。

TechInsights對華為Mate 60 Pro的持續分析顯示，中國在繞過技術封鎖方面取得了重大進展。這種進步不僅體現在應用處理器系統單晶片（SoC）上，也體現在 5G 基頻處理器和行動射頻技術上。

“中國在開發先進的（2D）系統級封裝（SiP）模組和射頻濾波器方面也取得了飛躍，採用了聲波濾波器的改進技術以及基於薄膜集成被動器件（IPD）和低溫共燒陶瓷（LTCC）的混合技術。與 2015 年和 2016 年之前的射頻 FE 5G 架構相比，這是一個重大進步。 “

該公司憑藉其 5G 調製解調器和射頻技術跨越了這些令人生畏的障礙，使華為成為其他巨頭中的佼佼者。鑑於蘋果公司已經投資數十億美元努力製造自己的基頻晶片，其中包括收購英特爾的5G 調變解調器業務，但仍然遇到了無數的開發問題，這證明製造這些晶片是多麼困難，但華為已經想出了辦法。

不僅如此，華為和中芯國際還悄悄發布了一款5 奈米晶片，雖然是用於筆記型電腦，但突破7 奈米大關足以證明，明年我們可能會看到新的麒麟晶片與新的5G 調製解調器一起出現在P70 系列上。儘管如此，中國的晶片技術仍比美國落後幾年，但以目前的速度，這一差距可能會持續縮小。