聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠商Wi-​​Fi 7晶片大單，也將打破博通長期壟斷Wi-Fi晶片市場局面。報導稱，在進入Wi-Fi 6之後聯發科開始奮起追趕，並力圖在Wi-Fi 7實現“彎道超車”，此前就有聯發科投入千人研發團隊進軍Wi-Fi 7 市場的消息。

明年聯發科可望拿下大陸手機品牌、英特爾筆電平台、全球平板龍頭美系品牌的Wi-Fi 7 主晶片訂單。

在打破博通壟斷局面的同時，也將追上老對手高通，成為全球Wi-Fi晶片市場前三大供應商。

今年11月，聯發科發布了面向主流設備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360，目前已開始送樣，相關終端產品將在明年年中發布。

Filogic 860基於6nm製程打造，採用3個Arm Cortex-A73大核心，支援三頻Wi-Fi 7、支援4096-QAM，也整合了藍牙5.4，支援混合MLO，MRU、AFC等特性。

Filogic 360則是專門針對智慧型手機、筆記本等設備，也支援Wi-Fi 7和藍牙5.4，支援2.4/5/6GHz三頻無線，天線支援2T2R三頻段，峰值速率為2.9Gbps。