華為在晶片設計領域的成就顯著，即使其高階晶片主要依賴台積電生產。面對台積電出貨限制，華為深入參與半導體產業。中芯國際等國內廠商技術與台積電相比落後五年以上，而ASML表示，即使有設計圖紙，中國廠商製造先進光刻機也頗具挑戰。

華為Mate60Pro搭載自研麒麟9000s晶片，完全國產，打破了這個認知。該手機中超1萬種元件實現國產化。接著，鴻餛飩900和昇騰910B晶片亦相繼發布。

華為推出擎雲L540商用筆記本，採用麒麟9006C晶片，此晶片源自麒麟9000系列，由台積電製造，先前已在擎雲L420筆記本使用。

麒麟9000s晶片在華為Mate60Pro手機上的應用及麒麟9006C在L540筆記本的使用，引起外界對華為晶片策略的好奇。

雖然華為對麒麟9000s細節守口如瓶，但媒體拆解顯示，其性能可媲美7nm技術，甚至超越高通驍龍888。ASML繼續向中國出貨光刻機，顯示麒麟9000s的先進性。

華為Mate60Pro、Mate60RS非凡大師及Mate X5等多款機型採用麒麟9000s晶片，鴻餛飩900和昇騰910B晶片陸續亮相。

華為表示，商用項目晶片儲備充足。徐直軍宣布自給率達70%，鼓勵國內使用國產晶片。

今年前10個月，進口晶片數量減少，總額下降600億美元，國產晶片數量增加。中芯國際宣布晶圓擴產基本完成，預估年底實現月產1億顆晶片。

ASML加速向中國市場出貨光刻機，兩季內出貨額達50億歐元，對中國市場持樂觀態度。國內產業鏈已能生產DUVi光刻機，可望實現7nm全流程。

台積電7nm產能過剩，營收比重由第二季的23%降至第三季的17%，甚至降價10%以吸引訂單。

麒麟9000s和麒麟9006C晶片的發布，引起外界對華為晶片策略的濃厚興趣。外媒將這些晶片視為謎團，引發討論和關注。

華為的行動展現了其在晶片設計和生產的實力，反映了中國半導體產業的快速發展和自給自足能力。隨著國內技術進步與產能增強，中國在全球半導體市場的地位提升。

在未來，華為在晶片領域的策略可能將進一步展現其創新能力和市場適應性。面對全球半導體市場的不斷變化和技術進步，華為有望繼續強化其在高性能晶片設計和製造方面的領先地位。

華為可能加大在研發上的投入，尤其是在7nm及以下技術節點的晶片研發。這將涉及更多的創新設計和生產技術，例如進一步優化晶片的能源效率比，提升處理速度和資料傳輸能力。華為也可能探索新的半導體材料和製造工藝，以保持其產品的競爭力。

華為有可能進一步拓展其在全球半導體供應鏈中的合作夥伴網絡。這包括與更多的國內外晶片製造商、材料供應商和設計服務公司建立合作關係。這樣的策略不僅能幫助華為減輕對單一供應商的依賴，也能促進技術交流和創新。

在國內市場，華為可能會繼續推動國產晶片的發展。隨著中國政府在半導體產業的持續投資和政策支持，華為有機會與國內的研發機構和企業合作，加速國產化進程。這不僅有助於提高華為產品的自給自足率，也能推動整個中國半導體產業的成熟與自主創新能力。

在全球市場方面，華為可能會進一步擴大其在智慧型手機、電腦、物聯網和5G通訊設備等領域的市場份額。麒麟系列晶片在這些應用領域的成功部署將增強華為品牌的影響力，並有助於在全球半導體市場中獲得更大的話語權。