部落客數位閒聊站爆料，高通驍龍8 Gen4型號是SM8750，代號SUN，基於台積電3nm製程打造，這將是高通第一款3nm手機晶片。據悉，高通驍龍8 Gen4採用的是台積電N3E工藝，而已經量產的蘋果A17 Pro採用的是台積電N3B工藝。

業內人士稱，蘋果在A17 Pro和M3上採用的N3B節點較為昂貴，因此台積電會轉向良率更高、成本相對要低的N3E，蘋果A18 Pro也會用到N3E製程。

另外，高通驍龍8 Gen4另一大變化是告別Arm架構，首次採用自研的Nuvia架構，將採用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的重大變革。

從數位閒聊站曝光的資訊來看，這次驍龍8 Gen4的綜合性能要對標明年登場的蘋果A18 Pro，值得期待。