華虹集團接手成都格芯晶圓廠:註冊資金228億元規劃月產能3萬片
擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目,終於確認已被華虹集團接盤,該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路(成都)有限公司”的標識。早在今年7月,業界就有傳聞稱,華虹集團旗下上海華力微電子有限公司(以下簡稱「上海華力微」)即將接盤擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠專案。
華虹集團接手成都格芯晶圓廠:規劃月產能3萬片
上海華力微官方微信公眾號平台也於7月20日早晨發布招聘公告顯示,此次招聘涉及研發設計、工程技術、動力環安、產品品質、智慧製造、計畫資訊、綜合智慧在內的七大類職位,而崗位的工作地點均包括在上海和成都地區。
其中,上海是上海華力的大本營,但上海化力在成都卻沒有分公司。這次大規模招募成都的崗位,似乎也印證了,上海華力將接盤爛尾的成都格芯12吋晶圓廠計畫。
在招募資訊當中,上海華力也寫到,「2023年7月,華虹集團接連迎來高品質發展之路上的重大里程碑。隨著企業策略發展升級,上海華力開啟了新的旅程,根據當前發展需要,我們誠摯邀請四海英才共享發展機遇,逐夢而行!”
現在,成都格芯晶圓廠專案已確認被華虹集團接盤,該專案的大門已經換成了「華虹積體電路(成都)有限公司」的標誌。
根據企查資料顯示,華虹積體電路(成都)有限公司成立於2023年8月8日,註冊資金228億元,法人代表張素心,註冊地址成都高新區康勝路100號附1號。而這個地址也與格芯成都廠(已更名為成都加芯科技有限公司)的註冊地址相同。
股權資訊也顯示,華虹積體電路(成都)有限公司是上海華力微電子有限公司100%控股的全資子公司,而後者則是由華虹集團控股53.8489%的子公司。
另外,根據今年11月成都會公共資源交易服務中心揭露的《華虹積體電路(成都)有限公司12吋積體電路生產線專案(第一期)設計-施工總承包/標段》招標公告顯示:
本工程興建一條12吋積體電路生產線。工程建設利用既有A02晶片廠房,A03動力站等建/構築物,建築總佔地面積128,217.71m2,總建築面積425,024.43m2,其中地上建築面積403,331.15m2,地下建築面積21,693.其中地上建築面積403,331.15m2,地下建築面積21,693.其中地 本次使用建築面積約258,886m2,並對既有機電設施(含機電系統、次系統、設備及零件等),包括無塵室及機電系統、特氣系統、化學品系統、純水/廢水處理及回收系統、公用動力系統、中低壓變配電系統、不間斷電源系統、緊急柴油發電系統、消防系統、保全系統、其他建築一般機電系統等,透過利用、翻新及新增的適應性改造及建築裝修、維修,形成35,000m2淨化面積,滿足生產線的動力需求。
△華虹成都專案無塵室各功能區發布參考面積、區域隔牆板圖
專案計畫工期:1007日曆天,其中設計工期30日曆天,施工工期977日曆天;
隨後揭露的《華虹積體電路(成都)有限公司12吋積體電路生產線專案(第一期)大宗氣體供應商招標》專案顯示,華虹成都專案規劃月產能為3萬片。
關於格芯成都廠的擱淺始末
資料顯示,2016年5月31日,格芯曾與重慶市簽署合作諒解備忘錄,欲與重慶市政府成立合資企業,在中國新建一座12吋晶圓廠。之後雙方合作破裂,合作方換成了成都市。
2017年5月,格芯宣佈在成都建造12吋晶圓廠,規劃投資總規模將超過100億美元,成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。
成都晶圓廠分為二期建設,第一期為成熟製程(180nm/130nm),預計2018年底投產,2期建設則是22FDX FD-SOI流程,預計2019年第4季投產,產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智慧型設備、汽車電子等領域。
2018年4月,格芯對成都格芯廠出資5.4億元、成都高芯產業投資有限公司(以下簡稱「成都高芯」)出資5.2億元,合計超過10.6億美元實繳出資。但對於後續出資,格羅方德希望以新加坡工廠的舊設備折價入股,但成都政府更期望能夠啟動二期項目,對舊設備入股的提議並不贊成。
2018年6月,格芯開始全球裁員,成都廠招募暫停。同年8月,格芯宣布暫停發展7奈米及以下先進製程。
2018年10月,格芯宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案,取消了對成都晶圓廠第一期成熟過程(180nm/130nm)計畫的投資。這也意味著格芯成都專案正式擱淺。
2019年2月,業內傳出消息稱,格芯成都廠已經停擺,廠內部設備已清,對於員工離職的要求,已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”,如同變相鼓勵員工離職。
2019年4月,經成都高芯建議,成都格芯董事會決議通過了臨時共管機制”,負責取消訂單,處置現有設備、資產等問題。但由於雙方對於資產處置方案存在極大分歧,2019年10月17日,成都格芯取消了臨時共管機制。對此,成都高芯也起訴了成都格芯,稱其單方面撤銷臨時共管機制的行為違反公司章程。
2020年5月中旬,成都格芯晶圓廠下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中,成都格芯稱,「鑑於公司營運現狀,公司將於本通知發布之日起正式停工、停業」。
2020年6月4日,成都高芯起訴成都格芯案在法院公開審理。成都高芯在庭審中指出,成都格芯的資產處置計劃中,抵償設備達2000多萬美金、待出售設備1000多萬美金,關聯交易設備也有3000多萬美金,且包括6100萬美元的剩餘資金,遠超過章程規定的4000萬美元。
但成都格芯稱,由於半導體設備價值波動較大,最終處置前,設備金額無法確定,所以無法確定是否達到4,000萬美金。最終雙方同意調解,但結果並未對外公佈。
據了解,爛尾的成都格芯晶圓廠項目,除了擺在檯面上需要處置的價值數千萬美元的設備之外,還有佔地42公頃的標準工廠需要處置。根據一些統計數據顯示,成都政府對於成都格芯晶圓廠的實際投資達到了69.3億元。如何盤活爛尾的成都格芯晶圓廠專案資產,則成為了近幾年來成都政府一直頭痛的問題。
2020年9月,曾有傳聞稱,成都高真科技有限公司(以下簡稱「高真科技」)將接盤成都格芯晶圓廠,並在此基礎上轉產DRAM記憶體晶片。但是之後似乎也是不了了之。
2022年4月8日,格芯(成都)積體電路製造有限公司更名為成都加芯科技有限公司(以下簡稱「成都加芯」)。
隨後在2022年08月11日,原本持有成都加芯49%股權的成都高芯產業投資有限公司退出了成都加芯,格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成為了100%控股的股東。
當時來看,成都加芯這個「殼」可能會被放棄。而爛尾的成都格芯晶圓廠如果要換人接盤繼續建,可能需要裝進新的公司。