晶片代工廠將CAD 設計轉化為實際的矽元件，整合到電腦、智慧型手機和其他數位設備中，在科技產業中發揮著至關重要的作用。最近的數據證實，晶片代工業務正在蓬勃發展和擴張。TrendForce 的最新研究提供了有關晶片代工行業的有趣見解。這家市場情報公司發布了2023 年第三季的業績，強調了產業集體收入如何成長到282.9 億美元，與上一季相比成長了7.9%。

根據TrendForce 的數據，台積電以172.4 億美元的營收和10.2% 的季度成長鞏固了其行業領先企業的地位。在包括個人電腦和智慧型手機在內的各電子產業需求成長的推動下，這家亞洲公司目前佔據了整個晶片代工市場57.9% 的份額。

台積電最近開始為蘋果設備實際生產和出貨3 奈米晶片，這一業務占公司總收入的6%，其他先進製造節點佔本季銷售額的近60%。

三星繼續保持其第二大代工企業的地位，總收入為36.9 億美元，較上季成長14.1%。這家韓國公司強調了對先進製造流程日益增長的需求，但TrendForce 謹慎地指出，其大部分收入來自高通公司的5G 產品和基於28nm 製程的OLED 顯示器積體電路。

GlobalFoundries 在第二季和第三季之間保持穩定，報告收入為18.5 億美元（+0.4%）。中國公司中芯國際排名第五，營收季增3.8%。其他小公司的業績喜憂參半，但有一家新公司躋身前十名。

英特爾代工服務（Intel Foundry Services）是這家x86 晶片製造商為第三方公司提供的新代工業務，其收入為3.11 億美元，季度環比大幅增長34.1%。第三季業績的主要動力是為亞馬遜網路服務（Amazon Web Services）生產的晶片，該公司正在擴大Graviton4和Trainium2系統級封裝的出貨量。

TrendForce 指出，隨著台積電、三星、中芯國際和IFS 取得正面業績，全球晶圓代工產業目前正處於上升軌道。預計2023 年第四季將確認該產業的健康狀態，對採用尖端和更”微不足道”的晶片生產節點製造的智慧型手機組件的需求將不斷增加。