根據TrendForce集邦諮詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，季增7.9%。台積電（TSMC）排名第一，市佔率57.9%。第三季營收季增10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收佔比達6%，而台積電整體先進製程（7nm含以下）營收佔比已達近6成。

三星則排名第二，市佔率12.4%。第三季營收達36.9億美元，季增14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三，市佔率6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。

聯電（UMC）市佔率6%，排名營收微幅較上季減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、佔比上升至32%。

中芯國際（SMIC）市佔率5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收季增3.8%，達16.2億美元。

此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十名。

以下為具體排名：