台灣科技委員會發佈公告，公佈了以具主導優勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了國防、農業、半導體、太空、資訊安全等5大領域。其中在半導體方面，14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；晶片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。

以下為22項核心關鍵技術清單內容：

1.軍用碳纖維複合材料技術

2.軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術

3.軍用新型抗干擾敵我辨識技術

4.軍用微波/紅外線/多模尋標技術

5.軍用主動式相列（相控陣）偵測技術

6.動壓引擎技術

7.衛星操控技術

8.太空規格X-Band影像下載技術

9.太空規格影像壓縮電子單元（EU）技術

10.太空規格CMOS影像感測器技術

11.太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術

12.太空規格主動式相位陣列天線技術

13.太空規格被動反射面天線技術

14.太空規格雷達影像處理技術

15.農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術

16.農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術

17.農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、營運及維護管理專家系統技術

18、14nm及以下製程之晶片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術

19.異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術

20、晶片安全技術

21.後量子密碼保護技術

22.網路主動防禦技術

同時，未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可。

根據台灣地區去年通過的「安全法」規定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。

科學技術委員會表示，半導體領域方面，台灣半導體產業為全球市場佔有率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。