西門子與英特爾宣布合作開發先進半導體製造技術
西門子公司與全球最大的半導體公司之一英特爾公司簽署了一份諒解備忘錄(MoU),雙方將合作推動微電子製造業的數位化和永續發展。兩家公司將專注於推動未來的製造工作,發展工廠營運和網路安全,並支持建立一個具有彈性的全球產業生態系統。
“半導體是現代經濟的命脈。任何事物的運作都離不開晶片。因此,我們很榮幸能與英特爾合作,快速推進半導體生產。”西門子公司數位工業執行長兼西門子股份公司管理委員會成員塞德里克-耐吉(Cedrik Neike)表示:”西門子將為此次合作帶來其物聯網軟硬體和電氣設備的全部尖端產品組合。”我們的共同努力將有助於實現全球永續發展目標。”
諒解備忘錄確定了合作的關鍵領域,以探索各種舉措,包括優化能源管理和解決整個價值鏈中的碳足跡問題。例如,合作將探索使用複雜、高資本密集型製造設施的”數位孿生體”,以實現解決方案的標準化。
合作還將探索透過對整個價值鏈的自然資源和環境足跡進行先進建模,以最大限度地減少能源使用。為了獲得更多與產品相關的排放信息,英特爾將與西門子共同探索與產品和供應鏈相關的建模解決方案,以推動基於數據的洞察力,幫助行業在減少集體足跡方面加快進度。
英特爾執行副總裁兼全球營運長Keyvan Esfarjani表示:”世界需要一個更全球均衡、可持續和彈性的半導體供應鏈,以滿足日益增長的晶片需求。我們很高興能透過擴大與西門子的合作,在英特爾先進製造能力的基礎上,開拓新的領域,利用西門子的自動化解決方案組合來提高半導體基礎設施、設施和工廠運營的效率和可持續性。該諒解備忘錄將惠及地區和全球產業價值鏈。”
西門子和英特爾將結合自身的優勢和專長,在包括設計、製造、營運、效率和回收在內的整個半導體生命週期的可持續實踐,對於滿足對功能強大的可持續晶片日益增長的需求至關重要。技術有能力在整個技術行業和全球經濟的其他領域加快減少與計算相關的氣候影響的解決方案。自動化和數位化是應對挑戰的關鍵,因為該產業正努力實現溫室氣體淨零排放。