為因應NVIDIA的「潛在需求」 三星下大單訂購2.5D封裝設備
據報道,三星公司訂購了大量2.5D 封裝設備,暗示這家韓國巨頭可能會面臨英偉達(NVIDIA)等行業巨頭的巨大需求。三星最近宣布推出SAINT 技術,與台積電的CoWoS 封裝解決方案相抗衡,進而涉足人工智慧領域。三星有望藉此向業界提供其封裝和HBM 能力,並吸引了NVIDIA的注意。
眾所周知,NVIDIA目前無法滿足人工智慧市場的巨大需求,他們計劃將供應鏈多樣化,而三星等公司將對NVIDIA在資料中心領域的前景起到至關重要的作用。
根據The Elec 報道,三星已從日本Shinkawa 公司收購了16 台封裝設備,根據三星客戶的需求,這筆交易還將有更多的空間。
英偉達的目標是到2027 年從人工智慧領域獲得高達3000 億美元的收入,實現這一目標的基礎是打造一個穩定的供應鏈,因此據說為了生產2024 年的Blackwell 等下一代人工智慧GPU,NVIDIA計劃將HBM3 和2.5D 封裝供應分配給三星,以減少台積電等現有供應商的工作量。
這對三星來說是個好消息,透過與英偉達達成交易,顯然可以看到其內存和AVP(高級封裝)部門的經營狀況好轉,而且這家韓國巨頭還能從AMD和特斯拉等公司獲得半導體、封裝和記憶體製程的更多潛在訂單。