蘋果和生產合作夥伴Amkor 宣布，將在亞利桑那州台積電代工廠附近新建一個晶片封裝代工廠，簡化Apple Silicon產品在美國的生產。晶片封裝是完成晶片交付的最後一步。台積電等製造廠將製造最初的晶片，晶片封裝製程將矽晶片包圍起來，既保護晶片，又能將其安裝到電路板上。

這不是蘋果第一次與Amkor 合作。這對合作夥伴已經合作了12 年，並再次合作建立了美國最大的先進晶片封裝工廠。

Amkor 為該計畫出資20 億美元。該工廠最終將僱用2000 多名工人。

蘋果公司首席營運長傑夫-威廉斯（Jeff Williams）表示：”蘋果公司堅定地致力於美國製造業的未來，我們將繼續擴大在美國的投資。蘋果公司的晶片為我們的用戶開啟了新的性能水平，使他們能夠完成以前無法完成的事情，我們很高興蘋果公司的晶片即將在亞利桑那州生產和封裝。”

Amkor 廠將採用附近台積電代廠生產的晶片。Amkor 也為其他公司提供服務，並將利用工廠封裝其他晶片，但蘋果將是該公司最大的客戶。

Amkor 總裁兼執行長Giel Rutten 表示：「美國半導體供應鏈的擴張正在進行中，作為總部設在美國的最大先進封裝公司，我們很高興能在加強美國先進封裝能力方面發揮領導作用。半導體公司、代工廠和其他供應鏈合作夥伴都明白有必要策略性地擴大他們的地理覆蓋範圍。我們宣佈在亞利桑那州建立新的先進封裝和測試工廠，這清楚地表明了我們幫助客戶確保彈性供應鏈並成為強大的美國半導體生態系統一部分的意圖。”

Amkor 公司已經獲得了約55 英畝的土地，並計劃建造一個擁有50 多萬平方英尺無塵室空間的工廠。建設的第一階段將在未來三年內啟動。

亞利桑那州參議員馬克凱利（Mark Kelly）表示：”Amkor 20 億美元的項目是自去年通過《CHIPS 法案》以來亞利桑那州宣布的最大微晶片投資項目之一，將創造高薪工作崗位，加強當地經濟，並有助於保護我們的國家安全。”作為美國首批先進的封裝設施之一，這是在減少微晶片供應鏈對其他國家依賴方面邁出的一大步。在談判《CHIPS與科學法案》時，我的首要任務之一就是確保像Amkor這樣的公司能夠獲得必要的支持，以便在亞利桑那州這樣的地方發展有彈性的供應鏈，這些地方正在引領微晶片製造業回歸美國。”

台積電在亞利桑那州的工廠被認為是美國在全球晶片生產方面的政治成功。就連蘋果公司的蒂姆-庫克（Tim Cook）也稱讚這一機會是”投資於更強大、更光明的未來”，其芯片”自豪地打上了美國製造的印記”。

Amkor 的工廠很可能會消除台積電以前將製造好的晶片運回台灣的需要。人們最初認為，該公司將不得不在其他地方進行扇出型封裝（Fan-out Package on Package）步驟。

作為《晶片法案》的一部分，520 億美元的晶片公司補貼中至少有25 億美元被指定用於”國家先進封裝製造計劃”–Amkor 的工廠很可能也在其中。