高通先前已宣布2023年Snapdragon高峰會將於10月24日至26日舉行，預計到時候將會發佈大家期待已久的全新一代驍龍8 Gen3晶片。近日，有爆料者公佈了一份來自高通的內部資料，據文件顯示，驍龍8 Gen3晶片雖然都是由台積電生產，但會有4nm和3nm兩個不同版本。其實早在去年的時候台積電就宣布了量產3nm工藝，但是N3的成本實在太高，並且產能也比較低，三星此舉或許也和這個因素有關。

雖然這兩個版本的規格完全相同，但我們還是可以預想到3nm版本在能源效率上會超越4奈米版本。文件也顯示預計用在筆記本和平板上的驍龍8 Gen3將採用2+4+2設計，包含2個Cortex X4超大核心、四個Cortex A720效能核心和兩個Cortex A520節能核心。先前也有部落客曝光了高通驍龍8 Gen3的最新性能數據，根據測試結果，驍龍8 Gen3在Geekbench 6 Vulkan測試得分達到了15434分，相比與二代產品的10447分提升了將近50%。如果按照這個跑分看的話，驍龍8 Gen3的性能確實是遠超A17 Pro，畢竟現在的二代驍龍8都可以與之一較高下了。除了強大的性能外，驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。採用的最新的Hexagon處理器，能夠有效率地處理AI任務。無論是語音辨識、影像處理或自然語言處理，驍龍8 Gen3都能輕鬆駕馭。目前還不清楚高通會如何發布這兩個版本的晶片，是像驍龍8 Gen1和驍龍8+ Gen1一樣分階段發布呢，還是會同時發布呢？