據報導，蘋果將於2024 年改用樹脂塗層銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料。這項改變將使蘋果的印刷電路板變得更薄。目前的iPhone 印刷電路板由柔性銅基板材料製成。更薄的印刷電路板可以釋放iPhone 和Apple Watch 等緊湊型設備內部的寶貴空間，為更大的電池或其他組件提供更多空間。

iPhone 16 Pro 機型的尺寸預計將分別從6.1 吋和6.7 吋增至6.3 吋和6.9 吋。據信，尺寸增大的部分原因是需要更多的內部空間來安裝額外的組件，例如具有5 倍光學變焦的四棱鏡長焦相機和電容式”捕捉”按鈕。

資訊來自微博上的一位積體電路專家，他最先報告iPhone 14 將保留A15 仿生晶片，A16 晶片為iPhone 14 Pro 機型獨有。最近，該網友稱，為iPhone 16 和iPhone 16 Plus 設計的A17 晶片將採用與iPhone 15 Pro 的A17 Pro 截然不同的製造工藝，以降低成本。