近日，蘋果新一代智慧型手機iPhone 15系列已經上市開售，國外專業拆解機構iFixit也第一時間對於iPhone 15 Pro Max進行了拆解。iPhone 15 Pro Max採用了鈦金屬中框設計，搭載了台積電3nm的A17 Pro處理器，並首次配備了潛望鏡頭和USB Type C接口等。

全新內部設計架構

多年來，智慧型手機拆解要么需要從正面打開，這讓電池更換變得困難；要么從背面打開，但讓螢幕更換變得富有挑戰性。蘋果終於用去年的香草版iPhone 14破解了這個難題，讓手機能夠從正面和背面都能打開。這一巨大的升級使得該款iPhone 14的可修復性得分上比以前的機型有所提高。（由於零件配對帶來的維修限制，已經將其逐步降低，但那是另一回事。）

幸運的是，iPhone 15和15 Plus也採用了類似的設計。內部組件安裝在中間框架上。iPhone 15 Pro和Pro Max現在也可以從兩個方向打開，但方式出乎意料地相反：所有內部都隱藏在螢幕後面，而不是背面玻璃後面。但現在背面的玻璃也可以拆了。

iFixit表示，iPhone 15系列採用了全新的內部結構設計，讓iPhone更容易維修，可以輕鬆更換背面玻璃。但這種倒置的內部結構佈置，使電池更換等關鍵維修的風險略高於iPhone 14，因為你要移除的是昂貴、脆弱的顯示器，而不是玻璃背蓋。為了接觸到電池和其他部件，你必須加熱並撬開螢幕，這風險略高。如果你不小心撕裂了電纜，與其破壞顯示器，不如撕裂後蓋電纜。

那為什麼iPhone 15 Pro系列沒有採用類似新版iPhone 14的設計呢？這可能與更大的相機陣列有關。畢竟攝影機從鋁製中框的切口中突出，就已經說明內部沒有足夠的空間進行相反的佈置。

需要支出的是，蘋果公司正持續逐步減少顯示器邊框的厚度。一些用戶拆解報告說，顯示器週邊的白色墊圈是新的，但事實並非如此——它只是從黑色變為白色。它的設計與以前的手機有點不同，有些人報告說它更難移除。

在iPhone 15系列的許多元件採用了模組化的設計，例如麥克風現在也是一個單獨的元件。

USB-C介面沒有限制

介面方面，iPhone 15全係也首次拋棄了多年的Lightning 介面。消費者可以使用同一條電纜為iPhone、Mac、iPad和更新的AirPods Pro（第二代）充電。用戶還可以使用USB-C 連接器直接從iPhone 為AirPods 或Apple Watch 充電。

蘋果的這項轉變將使得所有用戶從中受益。除了明顯的相容性優勢外，新的USB-C介面還可以為外部設備提供4.5瓦的功率。這對以前只能輸出0.3瓦的Lightning手機來說是15倍大升級。

先前曾有兩個關於iPhone 15系列USB-C充電埠的傳言。第一個是該部件將被序列化，將其與主機板配對，並鎖定獨立維修。幸運的是，事實並非如此，交換兩個連接埠可以保持完整的功能。第二個傳言是，由於某種原因，蘋果將限制USB-C連接埠的傳輸速率。其實這也並不是事實。

A17 Pro系統單晶片（SoC）增加了一個USB 3控制器，實現了USB 3.2 Gen2 10 Gbps的吞吐量。由於iPhone 15和15 Plus機型繼承了舊款A16處理器，因此它們只支援USB 2，且傳輸速度與先前的Lightning裝置相同。

電池容量成長乏力

iPhone 15 Pro Max的電池容量為4,422毫安培時，比iPhone 14 Pro Max的4323毫安培時電池容量增加了2.3%。同樣，與iPhone 14 Pro的3,200毫安培小時電池相比，iPhone 15 Pro的3274毫安培時電池也增加了2.3%的容量。

對於電池容量成長乏力來說，這並不是一個好兆頭，因為A17 Pro非常耗電。近期的一些測試報告顯示，iPhone 15 Pro系列手機運轉重負載時會變熱並保較高的溫度，電池壽命也會隨之下降。

鈦金屬中框

由於採用了更輕更堅固的鈦金屬中框，這也使得iPhone 15 Pro Max的重量降至了221克，並且比iPhone 14 Pro Max輕了19克。

關於減輕重量，有一個有趣的理論是，透過在手機周圍減輕重量，移動起來將會更容易。這方面的技術術語是慣性矩，即繞軸旋轉手機所需的力。當品質從邊緣去除時，手機在你手中會感覺更靈活——就像在旋轉時把腿收起來一樣。與實際減重9%相比，iPhone 15 Pro系列將會帶來更大的變輕了的「感覺」。

Drang博士稱：「從不銹鋼到鈦的改變，減少了周邊的質量，這無疑比均勻減少質量更能減少慣性矩。這將使iPhone 15 Pro系列更容易操作，並至少在一定程度上給人以輕盈的印象。”

鈦作為一種太空級材料，其用途並不僅僅是更輕，而且更加的堅固。早在2001年，蘋果就用鈦金屬製造了PowerBook G4。但如果可能的話，製造商傾向於避免使用鈦金屬，這不僅是因為它很貴，還因為它很難被使用。

因此，雖然鈦對外殼來說是有意義的，但對中框來說並沒有什麼不同。通常中框是一個隱藏但機械複雜的鋁部件，所有內部手機組件都安裝在它上面。但是，你如何保持鋁中框並將鈦用於週邊？

iPhone的鈦金屬帶採用業界首創的熱機械工藝，包裹著一個由100%回收鋁製成的新下部結構，透過固態擴散將這兩種金屬以驚人的強度結合在一起。鋁製框架有助於散熱，並使背面玻璃易於更換。

這種熱機械過程很可能是固態擴散鍵合，這是將兩種不同的金屬加熱到非常高的溫度，然後非常硬地壓在一起的過程。這並不是一個新想法——數千年來，鐵匠們一直在用加熱金屬並將其敲打在一起的方法。但現在，這種情況非常罕見。維基百科說：“由於其相對較高的成本，擴散焊最常用於難以或不可能通過其他方式焊接的工作。”

成本高？超硬金屬？困難的工作？這聽起來真是蘋果的拿手好戲。

下圖這大概就是擴散鍵結機的樣子。它將金屬加熱到1700攝氏度，大約相當於鋼的熔點。然後它將所有的氧氣吸出，形成一個10-6託的高真空。然後用100噸的力把材料壓在一起。然後還要把它放在那裡一個小時。

△一種用於燒結3D列印零件的真空熱室。可以將它和液壓機結合。照片來源：Centorr Vacuum Industries

這是一個極其複雜、昂貴的過程，通常僅限於小型生產的航空航天零件，而不是智慧型手機的大規模生產。

這裡有一個可持續性的意義。電子回收商習慣處理鋼鐵和鋁，但通常不會處理鈦。如果鈦最終被扔進了鋁製粉碎機，它會損壞或使刀片變鈍。另一方面，iPhone有如此多的剩餘價值，以至於它們通常在這些設施中得到特殊處理。

雖然鈦本身很硬，但鈦上的塗層很容易刮傷。

電子零件

雖然蘋果近年來一直在努力自研5G基頻晶片，但是截至目前仍沒有確切的推出時間表，蘋果近期還和高通續簽了三年的基頻晶片供應協議。這也意味著蘋果自研的5G基頻晶片距離可用還有很長的時間。

△紅色高通SDX70M Snapdragon X70調變解調器

橘色：高通SDR735射頻收發器

黃色：高通SMR546射頻收發器

綠色：可能是Apple 339S01232 WiFi與藍牙模組

天藍色：博通AFEM-8234前端模組

深藍色：Skyworks SKY58440-11前端模組

紫色：Qorvo QM76305前端模組

我們可以清楚的看到，iPhone 15 Pro Max主機板上的高通Snapdragon X70 5G基頻晶片。高通表示，它由人工智慧為波束管理和天線調諧提供動力。

△紅色：可能是Skyworks SKY50313前端模組

橘色：可能是Apple 339M00287前端模組

黃色：博通AFEM-8245前端模組

△紅色：意法半導體ST33J安全元件

橘色：高通PMX65電源管理

黃色：高通公司QET7100寬頻包絡追蹤器

另一塊主機板上，則是蘋果A17 Pro處理器，基於台積電3nm工藝，擁有6核CPU（2個主頻3.77GHz的大核，4個小核），6核心GPU以及16核心神經網路引擎。

△紅：蘋果APL1V02/339S01257 A17 Pro處理器堆疊在SK海力士H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM記憶體下方。

橘色：Apple APL109A/338S01022電源管理晶片

黃色：STMicroelectronics STCPM1A3電源管理晶片

綠色：STMicroelectronics STB605A11電源管理晶片

天藍：Apple 338S00946-B0電源管理晶片

深藍色：Apple 338S00616電源管理晶片

紫色：可能是德州儀器SN2012017電池充電晶片

△紅色Apple 338S00739音訊編解碼器

橘色：Apple 338S00537音訊放大器

黃色：Winbond W25Q80DVUXIE 1MB串列NOR快閃記憶體

綠色：可能是德州儀器TPS61280H電池前端DC-DC轉換器

深藍色：可能是UWB Module

紫色：Bosch Sensortec 6軸MEMS加速度計和陀螺儀

在主機板另一側上的元件：

△紅色可能是Kioxia K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND快閃記憶體

橘色：Apple 338S00537音訊放大器

黃色：德州儀器LM3567A1快閃記憶體控制器

綠色：德州儀器TPS65657B0顯示器電源

天藍：Apple 338S01026-B1電源管理

深藍色：可能是Apple 338S000843音頻DSP

紫色：可能的恩智浦半導體的NFC控制器

影像系統

今年蘋果iPhone 15 Pro Max相機的最大升級是「四稜鏡」潛望式鏡頭，將iPhone的光學變焦從2倍提高到5倍。但是，許多安卓旗艦已經升級到了10倍變焦，例如三星Galaxy S23 Ultra在。但蘋果工程師實現這一目標的方式尤其有趣，「四棱鏡」是蘋果行銷團隊發明的一個詞。

蘋果沒有選擇一系列由電磁鐵控制的透鏡元件，而是設計了一個單元件“潛望鏡”，可以多次反射光線來模擬120毫米的焦距。

智慧型手機相機設計師一直在努力應對的物理挑戰是手機鏡頭系統的厚度，而使用潛望鏡則可以使感光元件稍微偏離鏡頭，從而降低鏡頭模組的厚度。

潛望鏡是一種透過障礙物觀察物體的裝置。而在手機的潛望式鏡頭模組當中，障礙物變成了相機本身，是透過反射鏡將光線反射到側面，使前透鏡和感光元件上的焦點之間的焦距變得更大。

除了新的潛望鏡鏡頭外，iPhone 15 Pro Max主相機和寬相機上的感測器似乎與去年的14 Pro Max尺寸相同，這表明影像品質的任何提高可能更多地與新的A17 Pro處理器有關，而不是與感測器硬體本身。另外，固定相機的螺絲也比過去大得多。

△前置的鏡頭模組與FaceID

以零件配對為基礎的設計

雖然iPhone 15系列延續了模組化設計，但iFixit在將iPhone 15 Pro Max單元中的兩個單元之間交換了前置鏡頭，導致相機無法正常運作。

在可修復性方面，儘管iFixit對iPhone 14系列更易於拆卸的設計充滿熱情，但卻不得不將iPhone 15 Pro Max的可修復性評分從有希望的7分調整為令人沮喪的4分，這突顯蘋果透過其限制性的零件配對系統不斷限制維修自由。

為了有效地維修這些型號，使用者必須在蘋果公司的授權的範圍內購買零件並驗證維修情況。如果沒有校準，這些部件要么根本無法工作，要么功能受損，並不斷發出警告。

另外，iFixit發現，iPhone 15 Pro Max後置的光達組件對擴增實境功能和為Vision Pro創建內容至關重要，但它也完全鎖定在iPhone 15 Pro Max上。