iPhone 15 Pro Max拆解揭示5倍光變鏡頭、X70數據機、A17 Pro晶片等訊息
維修網站iFixit 今天分享了一段新款iPhone 15 Pro Max 的拆解視頻,讓我們近距離觀察這款頂級設備的內部。雖然iPhone 15 Pro Max 的內部設計與iPhone 14 Pro Max 相似,但該設備採用了重新設計的邊框,可以輕鬆拆卸背面玻璃面板,從而降低了沒有AppleCare+ 保險的用戶因玻璃破裂而產生的維修費用。去年,iPhone 14 和iPhone 14 Plus 首次採用了這項改變。
iFixit 稱,該設備的主鏡頭和超廣角鏡頭看起來與iPhone 14 Pro Max 相同,這與上週在社群媒體上分享的訊息一致。這表明,5 倍光學變焦之外的相機改進是A17 Pro 晶片和軟體優化的結果。
iFixit 稱,iPhone 15 Pro Max 的邏輯板與iPhone 15 Pro 相似。除了A17 Pro 晶片外,拆解結果還證實該設備配備了高通公司的驍龍X70 數據機,據說可以實現更快的5G 速度。
總體而言,iFixit 為iPhone 15 Pro Max 的可維修性打出了4/10 的低分,部分原因是蘋果的零件配對要求損害了獨立維修店的利益。