美光公司在印度的新半導體工廠奠基，該工廠將耗資27.5 億美元（225 億印度盧比）。這項投資將用於在古吉拉特邦薩南德建立晶片組裝和測試工廠。該綜合設施由塔塔專案公司負責興建。該廠將專注於把晶圓轉化為球柵陣列（BGA）封裝、記憶體模組和固態硬碟。

該工廠被稱為組裝、測試、打標和封裝單元（ATMP），位於城外的工業園區內，佔地93 英畝（超過37.6 萬平方公尺）。該計畫將在未來五年內創造5000 個直接就業機會和15,000 個社區就業機會。通訊與資訊部部長阿什維尼-瓦伊什納夫（Ashwini Vaishnaw）在其Facebook 個人主頁上表示，這是政府致力於在亞洲國家發展半導體生態系統的成功之舉。此前，莫迪總理曾承諾為所有願意在印度開店的公司提供高達50%的政府支持。