據報道，由於英偉達（NVIDIA）和AMD 等科技公司的龐大需求，台積電已增加了先進CoWoS 封裝設備的訂單。台灣《經濟日報》報道稱，人工智慧行業的競爭對手正在”沖向”台積電，試圖滿足持續不斷的AI炒作，這導致了對英偉達、英特爾和AMD 的人工智能GPU 等重要組件的巨大需求。

這家台灣巨頭目前還無法滿足這種需求，尤其是對CoWoS 封裝的需求，因為該公司的設備還沒有真正達到”所需的”產量。據說，台積電現在已經下了更多先進封裝設備的訂單，估計將增加30%。不過，實際安裝預計要到今年年底；因此，目前英偉達和其他公司可能不得不承受供應鏈中的”瓶頸”。消息來源稱，台積電的月晶圓產量可能達到30,000 片，比目前的產量翻倍。目前，台積電的晶圓產量約為1.2 萬片，但預計到2024 年上半年將達到1.5-20 萬片。現在可以明顯看出，隨著人工智慧發展的快速成長，台積電等晶圓廠公司遇到了意想不到的需求，因此無法應付現有訂單。不過，產業指標確實表明，台積電正在朝著升級現有設施的方向發展，畢竟它是業內最可靠的晶片製造商。說到可靠性，我們不久前曾報道英偉達公司也計劃尋求其他合作夥伴，其中韓國巨頭三星公司佔據了主導地位。英偉達預測其人工智慧存貨在未來幾年內銷量龐大，H100s 等人工智慧GPU 將佔據主導地位。Team Green 預計到2024 年將出貨數百萬片H100，顯然，它將要求其採購合作夥伴”提高產量”，這也是為什麼台積電和SK 海力士等公司正努力快速發展內部生產的原因。