蘋果公司設計自己的內部調製解調器的計劃推動其僱用了數千名工程師： 蘋果公司在2019 年收購了英特爾智慧型手機調製解調器業務的大部分股份，並將英特爾工程師和從高通聘請的其他工程師充實到專案隊伍中，公司高層設定的目標是在2023 年秋季準備好調變解調器晶片。

調變解調器晶片專案的代號為”Sinope”，取自希臘神話中戰勝宙斯的仙女。然而，”專案中的許多無線專家很快就發現，實現這一目標是不可能的”。據熟悉該專案的前公司工程師和高管向WSJ 透露，完成該晶片的障礙”主要是蘋果自己造成的”。參與此專案的團隊”因技術難題、溝通不良以及管理人員對設計晶片而非購買晶片是否明智的分歧而進展緩慢”。報導稱蘋果曾計劃將其調變解調器晶片用於新款iPhone。但去年年底的測試發現，這種晶片的速度太慢，而且容易過熱，電路板還非常大，足以佔據半部iPhone，因此無法使用。美國和國外的團隊各自為政，沒有一個全球領導者。一些經理不鼓勵工程師透露有關延誤或挫折的壞消息，這導致了不切實際的目標和最後期限的延誤。前蘋果無線總監 Jaydeep Ranade說：「僅僅因為蘋果製造了這個星球上最好的晶片，就認為他們也能製造調製解調器，這太荒謬了。」拉納德於2018年，也就是計畫開始的那一年離開了蘋果公司。據報道，蘋果公司能夠為iPhone 和iPad設計自己的微處理器，這讓該公司認為自己可以製造調變解調器晶片。然而，這種晶片從各種類型的無線網路發射和接收無線數據，而且必須符合嚴格的連接標準，才能為世界各地的無線營運商提供服務，因此是一項更具挑戰性的工作。據報道，在去年年底蘋果公司測試了原型產品後，高層對這項挑戰有了更好的理解。據熟悉測試情況的人士向《華爾街日報》透露，測試結果並不理想。這些晶片”基本上比高通公司最好的調製解調器晶片落後三年”，使用這些晶片有可能使iPhone 的無線速度低於競爭對手。蘋果被迫與高通和解，並在最新的iPhone 和iPad 系列產品中使用了高通5G 數據機晶片。報導的消息人士稱，從目前的情況來看，2025 年可能是該技術最終發展到足以讓蘋果逐步淘汰高通的最快時間。高通前長期高管塞爾日-威倫格（Serge Willenegger）在接受《華爾街日報》採訪時說：”這些延遲表明，蘋果沒有預料到這項工作的複雜性。蜂窩通信絕對是個怪物。”蘋果該公司上週將其從高通公司獲得調製解調器的協議延長了三年，這凸顯了蘋果受挫的重要性。