英特爾在”創新2023″大會上透露了許多訊息，其中包括英特爾將在處理器中採用3D 堆疊緩存設計，走與AMD 類似的道路。這項技術不會出現在Meteor Lake 中，但會在未來的消費級和企業級CPU 中使用。

在”創新2023″大會的問答環節，英特爾執行長帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）被問及該公司是否會模仿AMD，在其3D V-Cache處理器（如Ryzen 7 7800X3D）中使用已被證明非常受歡迎的晶片堆疊方法。

「當提到V-Cache時，可以說這是一種非常特殊的技術，台積電的一些客戶也採用了這種技術。很明顯，我們的做法是不同的，對吧？」Gelsinger 透過Tom’s Hardware 說道。這位執行長表示，今年12 月上市的Meteor Lake 晶片不會採用3D V-Cache 技術，但他補充說：”在我們的路線圖中，你會看到3D 晶片的概念，我們會在一個晶片上安裝緩存，然後我們會在堆疊的晶片上實現CPU 運算。蓋爾辛格說，英特爾計劃利用其EMIB 和Foveros 工藝垂直連接晶片裸片，”因此我們感覺非常好，我們現在已經擁有下一代內存架構的先進能力”。他補充說，這項技術將用於英特爾自己的產品，也將提供給代工廠（IFS）客戶。AMD 基於台積電SoIC 技術的第二代3D V-Cache 晶片於今年稍早推出。該公司證實，Zen 4 最多使用三個節點：用於CCD 的5 奈米節點、用於IO 晶片的6 奈米節點和用於V-Cache 的7 奈米節點。該公司在3 月的ISSCC 演示中解釋了新一代產品的優勢和麵臨的一些挑戰。英特爾將採用3D 堆疊快取的訊息將受到遊戲迷的歡迎。根據基準測試，AMD 的Ryzen 7 7800X3D 和Ryzen 9 7950X3D 是目前遊戲速度最快的兩款晶片，這要歸功於更大的內建快取。英特爾的晶片堆疊技術除了會在流星湖之後出現外，具體何時出現還不清楚。它可能會出現在Arrow Lake、Lunar Lake 和/或Panther Lake（將於2025 年推出）中，但我們有可能要等待更長的時間才能看到英特爾提供的V-Cache 處理器的競爭對手。