來自籬笆社群的用戶發文討論稱，「高通裁員n+7，沒有三倍封頂限制」。雖然此消息沒有細說具體細節，但結合近期網傳的相關消息以及網友的討論，「導火線」應該是高通將撤離上海的傳聞。科客記者就此事向高通中國高階主管求證，截止日期暫時未收到回應。

相關消息指出，高通上海研發中心將大面積裁員，賠償標準起步為N+4，對於無固定期限的員工，將賠償N+7，且沒有三倍封頂的限制。有資料顯示，高通上海研發中心主要為無線相關業務的部門，高通中國在北京和上海均設有研發中心。業績大跌，高通全球裁員計畫早已確定其實關於高通裁員的計畫早在8月初已經公開，在交出營收和淨利雙大跌的2023財年第三財季財務報告之後，高通CEO安蒙在與分析師的電話會議上確認，高通將進一步削減成本，裁員是措施之一。截至2022年9月，高通員工人數約5.1萬人。耐人尋味的是，在上個財季，高通用於重組的費用高達2.85億美元，其中大部分為遣散費。今年6月，高通美國聖地牙哥總部縮減約415名人力。在此不久，媒體消息指出高通台灣公司計畫於10月裁員200人左右，主要涉及產品工程、測試及驗證等領域的人員，約佔高通台灣人數的11.8%。除了裁員之外，高通台灣還計劃實施無年度調薪、分紅打七折的節省成本措施。同時，還有小道消息傳高通中國區也要裁員，比例或高達40%。

長久以來，高通的主要收入來源為智慧型手機晶片的銷售，但受全球智慧型手機出貨量持續下滑的影響，以及主要競爭對手聯發科技的強有力挑戰，今年以來高通營收和淨利潤均顯著下滑。第三財季營收年減23%，淨利更是暴跌52%。華為麒麟晶片強勢回歸暴擊高通，或引發連鎖反應隨著8月底華為Mate 60系列手機的陸續上架引發持續轟動，華為麒麟晶片強勢回歸對高通而言是個不利消息，天風國際分析師郭明錤更是直言，高通因此成為主要輸家，他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。根據他分享的數據，2022年華為向高通採購SoC的數量約為2300萬-2500萬顆，2023年增至4000萬-4200萬顆。丟掉華為的訂單無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失，要知道中國市場先前為高通貢獻的營收超過60%，是高通的第一大搖錢樹。如果華為手機的國產晶片能夠持續穩定供應和進步的話，不排除其他中國手機品牌也會積極尋求國產晶片的更多可能性，以擺脫高通旗艦晶片長久以來成本貴、可定制化差等多方面的制約。郭明錤的分析中指出，預計2024年高通對中國品牌手機SoC的手機出貨量，將比前一年減少5000萬-6000萬顆，且還會持續逐年減少。既然已經預判到接下來高通中國業績會顯著下滑，加上高通整體降本增效的主旋律，因此高通中國裁員其實也是合情合理的了。高通尋求更多業務增量，但成效尚不樂觀另一方面，高通並不甘心“看天吃飯”，近年來頻頻向更多的領域進行探索。例如涉足PC晶片與掌機晶片，不過經歷了幾代產品迭代之後，高通的PC和掌機解決方案始終不入流，客戶稀少，且產品也缺乏足夠競爭力。此外，高通還在持續發力驍龍智能座艙，目前來看這塊業務還算拿得出手，只是現階段能為高通貢獻的業績佔比仍然較為有限。還要看到的是，汽車晶片的競爭遠比智慧型手機激烈，加上還存在許多不確定性，高通的汽車業務充滿變數。誠然，在不樂觀的現狀下高通主動尋求業務增量確實是有必要的，但隨著而來也面臨精力被過度分散後，主營業務被競爭對手攻破的風險。過去三年，聯發科全球手機SoC出貨量一直力壓高通，連續三年維持手機SoC市佔有率的冠軍。實際上而言，高通驍龍僅在高階旗艦市場還能對MTK天璣晶片保持一些優勢。然而隨著天璣9000、9200系列的崛起，兩家旗艦晶片的差距進一步縮小，越來越多高階客戶開始青睞擁有成本優勢、且更有誠意的天璣。在即將到來的年底，第三代驍龍8晶片與天璣9300晶片又將展開激烈的競爭，若驍龍失守，後面的苦日子可能才剛開始。科客點評：冰凍三尺非一日之寒，高通主營業務靠擠牙膏也能躺贏的好日子已經一去不復返。聯發科的持續進逼，華為的強勢回歸，都將持續對驍龍造成爆擊。裁員只能短期緩解業績壓力，高通更需要的是更有效的業務和產品調整，斷捨離，在所難免。