Intel在美國加州聖荷西舉辦第三屆Intel On技術創新大會，上演了一場AI的盛宴。透過一系列創新的技術和產品，從雲端到網絡，從邊緣運算到消費者客戶端，Intel AI正無所不在，為各種各樣的工作負載、應用場景提供加速。

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Intel CEO帕特·基辛格在開幕主題演中表示：「AI代表著新時代的到來，讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機會，以創造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，並造福地球上每一個人。”

基辛格特別強調了AI對於「芯經濟」(Siliconomy)的強力推動——芯經濟由Silicon(矽)、Economy(經濟)兩個詞組合而成，代表在晶片和軟體推動下不斷增長的經濟形態。

半導體正是維繫和促進現代經濟發展的核心動力，而更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟成長的關鍵組成部分。

數據顯示，全球晶片產業價值已達5,740億美元，而由此驅動的技術經濟(Tech Economy)價值約8兆美元，也就是晶片產業可以為經濟發展帶來多達14倍的成效。

在這個無處不AI的時代，要想把AI真正落到實處，強大的硬體算力、豐富的開發工具這兩隻手都必須足夠強有力，而這種軟硬兼施的實力，正是Intel的看家本領。

硬體方面，從通用CPU處理器，到GPU加速器，到整合NPU單元，再到AI加速器，Intel都在全範圍擁抱AI。

代號Meteor Lake的第一代酷睿Ultra處理器，將於12月14日正式發布，首次整合NPU神經網路單元，拉開AI PC時代的大幕，透過雲端與PC的協作，從根本上改變、重塑和重構PC體驗。

酷睿Ultra還是Intel首次採用Foveros封裝技術、Chiplet芯粒設計的消費級處理器，還會首次採用Intel 4製造工藝，並整合獨顯性能的銳炫核顯。

大會現場，Intel展示了全新AI PC的眾多使用場景。

例如在視訊會議的時候，如果有人來訪，酷睿Ultra PC就會聰明提醒你。

在你起身離開電腦、與客人說話的時候，PC會自動將兩個場景分開，視訊會議中的與會者聽不到你和客人的對話，客人也聽不到視訊會議的內容，互不打擾。

當你回到視訊會議中，PC就會自動提煉你離開時的會議內容，甚至幫你翻譯不同的語言。

所以，摸魚終極神器？

例如非常流行的AI對話與輔助工具，在酷睿Ultra PC上既可以透過GPT聯網運行，也可以透過Intel OpenVINO離線運行。

在離線狀態下，無論是幫你回答日常問題，或是提煉工作內容，包括撰寫郵件，都不在話下。

新創公司Rewind甚至可以幫你在影片中搜尋過往內容。

事實上，不少AI新創公司已經在使用酷睿Ultra加速自己的事業。

例如Deep Render，開發了全球首個即時神經影像壓縮技術，可以利用AI加速，獲得同等碼率下更清晰的影片畫質。

宏碁也展示了一款基於酷睿Ultra處理器的筆記本，在輕薄的身材下就可以輕鬆完成各種AI任務。

宏碁COO高樹國表示，宏碁與Intel團隊合作，透過OpenVINO工具包，共同開發了一套宏碁AI庫，可以充分釋放酷睿Ultra平台的性能潛力。

Intel也大方地公佈了酷睿處理器後續路線圖，明年將會看到下一代Arrow Lake，升級為Intel 20A製造工藝，並現場展示了一批測試晶片。

這將是Intel首個應用PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞閘極電晶體的製程節點，意義重大，將按計畫在2024年做好投產準備。

再往後的Lunar Lake繼續使用Intel 20A工藝，預計重點升級架構。Intel甚至全球首次現場展示了Lunar Lake的實際運行，表明進展相當順利。

繼續往後是Panther Lake，製造流程繼續升級為Intel 18A，將在2024年拿到實驗室樣片，2025年推向市場。

在伺服器和資料中心端，12月14日將會正式發布代號Emerald Rapids的第五代可擴展至強，也就是和酷睿Ultra同一天。

Emerald Rapids可以視為現有第四代Sapphire Rapids的升級版本，平台相容，Chiplet設計由四晶片簡化為雙晶片，但增加到最多64核心128線程，在同樣的功耗水平下提供更高的效能和儲存速度。

2024年上半年，Intel將推出全部採用E核能效核的Sierra Forest，此前披露最多144核心144線程，現在又宣布， Sierra Forest還可以透過雙晶片整合封裝的方式，做到288核心288線程，預計可使機架密度提升2.5倍、每瓦性能(能源效率)提升2.4倍。

緊隨其後的是全部採用P核性能核設計的Granite Rapids，AI性能對比四代至強預計可提高2-3倍。

Sierra Forest、Granite Rapids都會採用Intel 3製造工藝，已經完成了樣片，今年下半年就能做好投產準備。

到了2025年，我們將看到代號Clearwater Forest的再下一代至強，和Sierra Forest一樣採用能源效率核設計，保持平台相容，但升級為Intel 18A製造流程。

Intel正全力推動四年五個製程節點的策略，它們既用於自家產品，也會用於外部客戶代工，也就是Intel代工服務(IFS)。

其中，Intel 4將在酷睿Ultra處理器上首發，目前已投入量產，正在提升產能。

Intel 3不會出現在酷睿上，而是僅用於至強，包括明年的Sierra Forest、Granite Rapids，目前已經做好了投產準備。

Intel 20A主要用於消費級產品，包括Arrow Lake、Lunar Lake，將按計畫在2024年做好投產準備。

Intel 18A預計會成為一代主力，消費級的Panther Lake、伺服器級的Clearwater Forest都會用它，外部代工也已經拿下了Arm、愛立信等客戶。

目前，Intel已經向代工客戶發放了18A製程PDK(製程設計工具包)的0.9版本，距離正式版只有一步之遙。

多個測試晶片專案也都在進行中，預計2024年可以拿到實際矽片，2025年投產。

有趣的是，Intel首次在製程路線圖上列出了18A之後的三代工藝，分別臨時稱之為Next、Next+、Next++。

其中，18A後的下一代，將首次正式使用ASML的全新高NA EUV微影機。

為了推進多代製程快速演進，Intel可是砸出了大量的真金白銀，光在美國就會投資多達1,000億美元，升級位於俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圓廠。

美國以外，Intel要在德國要興建新的晶圓廠，在波蘭、馬來西亞建造新的封測廠。

AI加速器方面，Gaudi 2已經落地，在中國也全力推進應用。

下一代的Gaudi 3將把製造工藝從7nm升級到5nm(預計還是台積電)，帶來的性能提升堪稱一次飛躍：

BF16算力提升4倍，運算效能提升2倍，網路頻寬提升1.5倍，HBM高頻寬記憶體容量提升1.5倍。

從示意圖來看，Gaudi3的主晶片將從單顆升級為兩顆整合，HBM記憶體則從6顆增加到8顆。

繼續往後，就是代號Falcon Shores的全新一代加速器，Intel首次將x86 CPU至強、Xe GPU加速器融合在一起，官方稱為XPU，類似AMD Instinct MI300A。

依照Intel先前所給的數字，比較現今水平，Falcon Shores的能耗比提升超過5倍，x86運算密度提升超過5倍，記憶體容量與密度提升超過5倍。

隨著Chiplet芯粒應用越來越廣泛，各家都有自己的解決方案，迫切需要一個統一的行業標準。

為此，阿里雲、AMD、Arm、Google雲端、Intel、Meta(Facebook)、微軟、NVIDIA、高通、三星、台積電等產業巨頭去年共同發起成立了「通用芯粒高速互連開放規範」(UCIe) ，組織成員已迅速增加到120多家。

UCIe是一項開放標準，可以解決多IP整合整合的障礙，讓不同廠商的芯粒可以協同工作，從而更好地滿足不用負載和應用的擴展需求，尤其是AI。

在大會現場，Intel展示了基於UCIe規範的測試晶片封裝，代號「Pike Creek」。

它透過EMIB先進封裝技術，同時整合了基於Intel 3製程的Intel IP芯粒、基於台積電N3E製程的Synopsys IP芯粒。

說完硬的，再看軟的。

目前，Intel Developer Cloud開發者雲端平台已全面上線，可協助開發者利用最新的Intel軟硬體進行AI開發，全面支援CPU、GPU、NPU，包括用於深度學習的Gaudi2加速器。

Intel也授權開發者可以使用Intel最新的硬體平台，例如即將發布的Emerald Rapids第五代至強，以及GPU Max 1100/1550資料中心加速器。

使用Intel開發者雲端平台時，開發者可以建立、測試、優化AI以及科學計算應用程序，還可以運行從大小不同規模的AI訓練、模型優化、推理工作負載，以實現高效能和高效率。

這套雲端平台建立在oneAPI這一開放的，支援多架構、多廠商硬體的程式設計模型基礎之上，程式碼具備很高的可移植性，因此開發者無需考慮硬體和程式設計模型的差異，從而節省開發時間、加速產品開發。

Intel AI推理和部署運行工具套件OpenVINO升級為2023.1版，包括針對跨作業系統和各種不同雲端解決方案的整合而最佳化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Met Llama。

ai.io、Fit:Match現場展示如何使用OpenVINO來加速，例如ai.io借助OpenVINO評估運動員的表現，Fit:Match透過OpenVINO幫助消費者找到更合身的衣服。

最後是Strata項目，以及邊緣原生軟體平台的開發。

該平台將於2024年內推出，提供模組化構件、優質服務和產品支援。

這是一種橫向擴展智慧邊緣和混合AI所需基礎設施的方式，並將Intel和第三方的垂直應用整合在一個生態系統內，幫助開發人員能夠建置、部署、運行、管理、連接和保護分佈式邊緣基礎設施和應用程式。

毫不客氣地說，Intel是當今最有資格讓AI無所不在的頂尖企業，可以說唯一擁有全套軟硬體AI解決方案。

無論是酷睿/至強CPU通用處理器、GPU/AI獨立加速器、NPU神經網路加速單元，甚至是神經網路晶片、量子運算晶片，或是先進的製程製程、封裝技術，抑或各式各樣開放的、統一的開發平台與工具套件，還有領先的業界標準規範，Intel都走在了AI時代的前面。

在某些特定方面，Intel可能不是最好的，但論綜合素質，還真找不到可與之匹敵的。這也是為什麼說Intel早已不是單純晶片公司的一個重要原因。

目前，Intel的各項技術和產品創新都在加速，期待越來越精彩的表現！