根據Kopite7kimi 報導，傳聞英偉達面向HPC 和AI 客戶的下一代Blackwell GB100 GPU 將全面採用Chiplet 設計。最新的傳言有兩點：第一，英偉達預計將在現代資料中心領域首次採用晶片組設計。

因此，我們可以回顧一下，英偉達Blackwell GPU 最初預計將成為首個採用晶片組路線的產品系列，直到有傳言稱英偉達決定不採用晶片組路線，而是採用更標準的單片設計。晶片組和單片設計各有利弊，但考慮到目前實現性能提升所需的成本和效率，晶片組和其他先進的封裝技術正被AMD和英特爾等競爭對手所採用。

到目前為止，英偉達已經證明，在不使用晶片組的情況下，英偉達的Hopper和Ada Lovelace GPU都能提供公司有史以來最好的每瓦性能和最高的利潤率。但是，隨著時間的推移，這種情況將會改變，從Blackwell 開始，我們可能會看到英偉達的首款晶片組封裝設計。到目前為止，Blackwell GPU 計劃於2024 年在資料中心和人工智慧領域發布。

在談到Blackwell 時，Kopite7kimi 將重點放在了資料中心和AI GPU 上。這表明，英偉達可能還不會在其代號為”Ada-Next”的遊戲GPU 上採用晶片組，但會在其資料中心和AI GPU 中採用一定程度的優勢封裝技術，以最大限度地提高晶片輸出。如上所述，晶片組有其缺點，而這些缺點通常在於尋找合適的工廠來封裝這些晶片。

台積電的CoWoS 是GPU 客戶（如AMD 和英偉達）可以使用的關鍵封裝技術之一，但看起來這兩家公司可能都在爭奪台積電的頂級技術。這場爭奪通常取決於誰能提供最多的資金流，而NVIDIA目前正在人工智慧的資金中暢遊。此外，根據英偉達希望使用的基於晶片組的整合度，還需要採購其他關鍵零件。AMD 和英特爾都在做一些先進的晶片組封裝，將多個IP 整合在一個晶片組上，因此，看看英偉達在Blackwell 上的第一代晶片組架構設計有多先進將是一件有趣的事。

傳聞的第二部分是Blackwell GPU 的內部架構結構。據悉，Blackwell GPU內部的GPC、TPC等單元數量與Hopper相比沒有太大變化，但內部單元結構可能暗示著SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT的數量發生了顯著變化。在此之前，我們已經看到至少有兩個GPU 外洩，其中包括Blackwell GB100 和GB102。第二個可能是資料中心或遊戲GPU，但Kopite7kimi 已經說過，消費（遊戲）部分將屬於GB200 系列，而不是GB100 系列。

此外，還有傳言稱英偉達正在評估三星3GAA（3nm）節點，該節點可能會在2025年投入量產，但Kopite7kimi認為英偉達可能不會改變計劃，而是堅持使用台積電生產下一代GPU。同一洩密者先前也報告指出，NVIDIA不會使用3nm 製程節點。鑑於英偉達自推出Pascal GPU 以來在人工智慧和資料中心方面取得的進展，以及Ampere 和Hopper GPU 的巨大成功，Blackwell 將標誌著英偉達晶片產品線的一大進步，推動公司進入下一個人工智慧和運算時代。