多數業者預計，到本世紀末，半導體產業將在使用有機材料在矽片上擴展晶體管方面碰壁。規模化是推動晶片技術發展的關鍵，而玻璃可能是該行業的下一個​​重大飛躍。英特爾推出了首批用於下一代先進封裝的玻璃基板，這將使業界在2030 年後繼續推進摩爾定律。英特爾公司資深副總裁兼組裝與測試開發總經理Babak Sabi 說，這項創新歷經十多年的研究才得以完善。

與現代有機基板相比，玻璃具有更好的熱性能、物理性能和光學性能，可將互連密度提高10 倍。玻璃還能承受更高的工作溫度，並能透過增強的平面度將圖案失真減少50%，進而提高光刻的聚焦深度。

基板能夠承受更高的溫度，這為設計人員提供了更多的電源傳輸和訊號佈線靈活性。同時，增強的機械性能將提高組裝良率，減少浪費。簡而言之，玻璃基板將使晶片設計人員能夠在單一封裝的較小尺寸內封裝更多的晶片（或晶片單元），同時最大限度地降低成本和功耗。

幾十年來，英特爾一直是半導體產業的領頭羊。在 1990 年代，這家晶片製造商率先從陶瓷封裝過渡到有機封裝，並率先推出了無鹵素和無鉛封裝。

英特爾表示，玻璃基板最初將用於需要較大尺寸封裝的應用，例如涉及圖形、資料中心和人工智慧的應用。該公司預計將從本十年的下半期開始提供完整的玻璃基板解決方案，並預計在2030 年之前在封裝上實現1 兆個電晶體。