週二，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，該州正與台積電（TSM.US）在該州的工廠增加先進的晶片封裝能力。據了解，封裝已成為當今需求量最大的晶片製造的瓶頸。儘管台積電已承諾擴大其在台灣的封裝能力，但該公司董事長Mark Liu本月稍早在半導體大會上稱，預計供應緊張還將持續18個月。

此外，在同一場活動中，Cadence Design Systems股份有限公司執行長Anirudh Devgan表示，封裝將成為尋求建立技術領先地位的國家的關鍵戰場。據悉，台積電目前在亞利桑那州的投資涵蓋了兩座晶圓廠和400億美元的投資，而在這項努力中增加先進的封裝將再次提高在那裡生產的可能性。去年12月，台積電錶示，應其最大客戶之一蘋果（AAPL.US）的要求，將從亞利桑那州的工廠提供更先進的4奈米晶片。Hobbs表示，亞利桑那州和台積電正在“解決一些問題”，但她“對它的建造速度印象深刻”，該項目仍在按計劃進行。台積電高層在上一次財報電話會議上表示，由於缺乏熟練勞動力，亞利桑那州第一家工廠的營運將推遲到2025年。