面對不確定的市場狀況，據稱台積電暫時推遲了部分先進芯片製造設備的交付。未透露姓名的消息人士稱，這家全球最大的代工運營商正在“短期”推遲設備接收，作為削減成本的措施，同時更好地處理客戶需求。

荷蘭ASML可能是受延誤影響的設備供應商之一。ASML首席執行官Peter Wennink上週在接受路透社採訪時表示，其高端設備的一些訂單已被推遲，但他沒有透露具體客戶的名稱。

ASML是台積電的重要供應商。這些機器用於為Nvidia、Apple、AMD和高通等公司生產7nm以下工藝節點，所有這些公司都與台積電簽訂了製造合同。這些延誤發生之際，台積電正努力應對經濟狀況疲軟和半導體需求下滑的問題。7月份，該公司第二季度收入同比下滑13.7%，至156.8億美元。當時，高管們表示，他們預計高性能計算應用中使用的芯片的需求將不斷增長，從而長期推動其最高效、性能最高的工藝節點的採用。正如台積電董事長劉德音上週在接受采訪時指出，先進封裝的缺乏（而非晶圓產能）阻礙了HPC和人工智能應用中使用的加速器的生產，包括Nvidia的A100和H100。包括AMD和Nvidia在內的一些台積電客戶依靠CoWoS封裝技術。雖然該公司在7月份宣布上馬一個新的先進封裝設施，但劉表示至少需要一年半的時間才能投入額外的產能。除了封裝方面的挑戰外，台積電在亞利桑那州晶圓廠項目的人員配備方面也遇到了麻煩。今年夏天早些時候，該公司透露第一個設備要到2025年才會上線。台積電錶示，造成這一延誤的原因是缺乏安裝用於大規模生產矽晶圓的複雜芯片製造設備所需的熟練工人。據報導，台積電推遲芯片製造設備交付的決定是否與之相關尚不清楚。這一消息發布之際，行業協會SEMI報告稱，消費者和移動設備的需求疲軟和庫存水平上升可能會導致2023年全球前端設施的晶圓廠設備支出同比下降15%。與台積電一樣，SEMI預計HPC和內存中使用的半導體需求強勁，將有助於2024年的反彈。SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)在一份聲明中表示：“事實證明，2023年設備投資的下降幅度較小，2024年的反彈比今年早些時候的預期更強。這一趨勢表明，半導體行業正在擺脫經濟低迷，並在健康的芯片需求的推動下回歸強勁增長。”包括台積電在內的代工運營商預計將再次推動明年大部分晶圓廠設備支出，其次是韓國、中國、美國和歐洲。