目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一期生產線會在2024年開始投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。不過由於半導體設施缺乏安裝設備所需要的專業人員，Fab21大規模生產的時間可能會延後至2025年，大概會晚一年。

雖然整個項目的工程進度延誤了，不過台積電仍保持樂觀的態度，努力化解遇到的各種難題。據Money DJ報導，為了確保新建的晶圓廠能夠順利投產，並滿足部分需求，台積電打算先建一條小規模的試驗生產線，並在2024年開始製造芯片。

據了解，這條小規模的試驗生產線預計會在2024年第一季度投入使用，每月的產能在4000片到5000片晶圓之間。台積電策略的改變，或許是為了減少因工廠延誤而導致潛在違約造成的損失，部分客戶的訂單可能指定要在Fab21完成。考慮到Fab21本身設計的產能為每月2萬片晶圓，試驗生產線的規模並不大，不過已經可以滿足當地部分用戶的需求。

有消息稱，蘋果、AMD和英偉達等大客戶可能會將部分訂單轉移到台積電其他地區的晶圓廠，以避免耽誤新產品的發布。不過有人擔心，在其他晶圓廠臨時加單可能出現不必要的搶奪產能情況。