PCIe 5.0 SSD的嚴重發熱問題大家應該都不陌生，有實驗顯示無風扇時連續寫入55秒之後就會罷工，一個重要原因就是群聯E26主控採用了相對落後的12nm工藝，功耗和發熱無法控制。這就導致PCIe 5.0 SSD現在只能用在桌面平台，而且基本離不開風扇的輔助。

近日，慧榮披露了他們的PCIe 5.0 SSD主控的進展和規劃，並預計在2024年底，筆記本廠商將陸續導入PCIe 5.0 SSD！

慧榮的新主控是SM2508，採用了先進的台積電6nm製造工藝，同時結合低功耗電路設計、智能電源管理模塊、智能降溫策略，功耗和發熱都可以得到有效控制，只需簡單的散熱片就可以滿足，因此能夠用於筆記本、遊戲主機。

傳統的電源管理方案都是通過主控管理所有電路模塊，慧榮科技則在主控內集成了獨立的智能電源管理模塊，可以讓主控進入低能耗模式，也能專門編程製定獨特的管理策略，讓電源管理更加靈活、高效。

溫控方面方面，以往都是通過降低主控和閃存的工作頻率，分階段降溫與能耗控制，但會導致性能劇烈變化，慧榮則重新調整了溫控算法，讓性能與能耗比實現等比調整。

慧榮SM2508支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，搭配八通道2400MT/s的閃存，順序讀寫速度都能達到滿血的14GB/s，隨機讀寫速度也能跑到250萬IOPS、240萬IOPS，未來還會繼續優化固件、挖掘潛力，甚至可以支持3600MT/s的下代高速閃存。

為了達到如此高的性能，慧榮SM2508採用了ARMv7-R指令集的兩個Cortex-R8 CPU核心，基準性能達2.5 DMIPS/MHz、4.62 CoreMark/MHz。

相比於以往常用的Cortex-R5核心，它不但性能大幅提升了33-50％，還加入了SMP對稱多處理技術，能夠自主平衡多核工作負載，優化混合負載場景下的性能。

這意味著，處理器可以智能分配任務，確保每個核心都能充分發揮作用，從而提高整體性能。

更為重要的是，Cortex-R8將原來的8級順序執行流水線，升級為11級亂序執行，可根據輸入數據和可用執行單元來執行指令，而不必等待前一條指令的完成，從而更有效地利用資源，提高執行效率，減少空閒時間。