據KED Global消息，在9月11日召開的2023年韓國投資週（KIW）半導體會議上，三星、SK海力士均表達了在人工智能的驅動下，HBM內存芯片需求將大增的觀點。SK海力士營銷主管發言表示，一台AI服務器需要至少500GB的HBM高帶寬內存芯片和至少2TB的DDR5，人工智能是存儲芯片需求的強大推動力。

SK海力士預測，到2027年，人工智能的蓬勃發展，將使HBM市場複合年均增長率達到82%。

三星電子DRAM產品與技術執行副總裁表示，目前客戶的HBM訂單比去年增長了一倍以上，未來HBM生產、封裝等能力，將決定競爭力。此外，三星預測2024年HBM市場將增長超過100%。

目前三星、SK海力士正在全力投入HBM芯片的研發和生產。此種芯片將多個DRAM垂直堆疊，以獲得帶寬的提升，從而有助於提高AI芯片運算速度。

業內專家稱，人工智能帶來的HBM芯片增長，同時帶動了多種高附加值DRAM芯片，包括PIM存內計算芯片、DDR5內存以及CXL高速接口（compute express link）。

為了在市場上保持領先地位SK海力士和三星都將全力以赴開發下一代存儲芯片產品。

SK海力士9月12日公佈了一項計劃，將於2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。三星也在重點開發更高性能的DDR5，以及CXL，公司高管表示，CPU與PIM、CXL接口的整合，將進一步擴大DRAM的使用範圍。

儘管存儲芯片行業經歷了下行週期，但隨著各大原廠減產效果顯現，預計第四季度DRAM行業有望回升。此外英特爾第四代至強處理器Sapphire Rapids的推廣，也將帶動DDR5需求增長。