蘋果與高通續簽調製解調器芯片協議凸顯自研芯片尚未準備就緒
蘋果公司將其從高通公司採購調製解調器芯片的合同延長三年,這表明其自主研發該芯片所需的時間比預期更長。高通週一在一份聲明中表示,新協議將涵蓋“2024年、2025年和2026年推出的智能手機”。兩家公司的協議原定於今年結束,定於本週二發布的最新iPhone原本被認為將是搭載高通調製解調器芯片的最後一款iPhone之一。 然而與市場預期相反,高通將保持其在蘋果供應鏈中的地位。彙編數據顯示,蘋果公司是高通的最大客戶,佔其營收的近四分之一。而且,雙方之間的關係有助於證實高通關於該公司擁有最好的智能手機調製解調器的說法。調製解調器是智能手機中的關鍵部件,使得手機能夠連接互聯網和撥打電話。從iPhone 12開始,該芯片就開始支持速度更快的5G網絡。“這項協議鞏固了高通在5G技術和產品上持續領先的紀錄,”這家總部位於聖地亞哥的芯片製造商表示。雖然新協議的財務條款並未披露,但高通表示與2019年簽署的前一份協議類似。對蘋果而言,此舉表明自己研發調製解調器組件比預期更具挑戰性。蘋果公司於2018年啟動了自研調製解調器芯片的項目,2019年收購英特爾的智能手機芯片業務也對該計劃有幫助。到2020年,蘋果表示開發自己的調製解調器是一個“關鍵戰略轉型”,其芯片業務負責人Johny Srouji當時稱,這項工作正在全速推進。一些分析師曾經預計該組件將會為2023年的iPhone做好準備,但高通去年推翻了市場的這種猜測。蘋果公司仍在考慮在2024年底或2025年初推出這款調製解調器。現在看起來該項目還需要更長的準備時間。這項新協議距離蘋果今年最重要的產品發布會還有一天。該公司料將在周二的發布會上發布iPhone 15以及最新型號的蘋果手錶和AirPods。蘋果公司指望這些新產品能幫助扭轉已經持續三個季度的銷售下滑。iPhone是蘋果最大的單一收入來源,佔其收入的一半左右。