上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)成立於2002年3月，由上海電氣控股集團有限公司、上海科技創業投資有限公司等共同持股，主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、製造、銷售及技術服務，設備廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等製造領域。上海微電子是我國極少數具有光刻機整機集成研發能力的廠商，光刻機產品註冊商標於2006年4月獲得國家工商局批准，首台先進封裝光刻機產品SSB500/10A 2009年12月交付用戶。2022年2月，上海微電子舉行了首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，其主要應用於高端數據中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構集成領域。今年8月份，有媒體報導稱，上海微電子在28nm浸沒式光刻機的研發上取得重大突破，預計在2023年年底向市場交付國產的第一台SSA/800-10W光刻機設備。