英特爾的下一代18A 節點引起了業界的極大興趣，英特爾和ARM 已經簽署了開發下一代移動SoC 的長期協議，據推測將使用英特爾的18A 工藝技術。不過，天風國際的分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）重申了ARM 與英特爾代工廠合作的承諾，稱ARM 有可能挑戰高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等競爭對手，在移動行業產生巨大影響。

郭明錤透露，ARM 正在與英特爾合作優化其處理器IP，以採用英特爾的18A 工藝。兩家公司都在尋找一種”混合”方法，這種方法不涉及巨大的風險因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，英特爾18A 可能會被ARM 即將推出的芯片所採用，這對兩家公司來說都是一場革命，因為它們都在等待一個在行業中大展拳腳的機會。據傳，由於ARM 和英特爾目前都計劃增加出貨量，因此最初的實施不會具有很強的競爭力。不過，由於GenAI 的快速發展，高性能計算行業目前正處於一個巨大的上升期，因此雙方的合作將吸引高性能計算行業的興趣。英特爾的18A 工藝將採用RibbonFET 晶體管和全新的”PowerVia”傳輸方式，預計將帶來顯著的性能數據。據透露，採用18A 工藝後，一代與一代之間的性能提升幅度可達10%，這在製造行業是一個很高的數字。在芯片開發中使用英特爾18A 工藝確實可以提高性能，從而使ARM 等公司在競爭中處於有利地位。不過，英特爾18A 工藝實際應用到ARM 芯片中要等到明年，因為IFS 在製造和生產階段不會遇到延誤。此外，英特爾的下一代Lunar Lake CPU 預計也將採用該工藝，並將於2025 年面世。