聯發科、台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發進展十分順利，目前已經完成流片。聯發科表示，3nm新旗艦預計明年投入量產，明年下半年上市。

將在今年下半年發布的天璣9300還是採用台積電4nm工藝，因此推測，這款3nm新旗艦應該是下一代的“天璣9400”。

台積電3nm將是全新一代製程工藝，可為高性能計算、移動應用提供完整的平台支持，還擁有更強的性能、功耗、良率表現。

根據官方數據，台積電3nm相較於5nm可將芯片邏輯密度增加約60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。

蘋果A17也將採用台積電3nm工藝，而高通驍龍8 Gen4說法不一，有的稱台積電、三星雙代工，有的說全部包給三星。