業內人士透露華為Mate 60的上市引發聯發科大砍2024年晶圓投片量
華為Mate 60 Pro低調上市,新機發布後如同在科技界扔出“核彈”一樣,轟動全球,其意義遠遠超越了產品層面。今日,業內人士“手機晶片達人”微博發文稱,H公司的新手機發布後,聯發科開始大砍2024年的wafer(晶圓)投片數量,真的是蝴蝶效應。
“H公司”顯然指的就是華為了,畢竟“H”開頭的手機廠商也沒幾家,更何況最近重磅新機也只有華為Mate 60系列。
該人士此前還提到,在沒有外力干擾的情況下,如果明年能賣出6000萬台5G手機,在全球TAM不變的情況下,聯發科與高通會減少出貨6000萬顆5G手機晶片,換算之後,台積電也會間接影響到減少10萬片先進製程wafer,還不包括配套的Wi-Fi,PMIC…減少的wafer。
據了解,此前業內各方已對華為Mate 60 Pro相關芯片信息做出不少民間分析,在近日播出的央視《新聞1+1》節目中,北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑對華為新機芯片工藝及背後潛在突破等問題進行了分析。
呂廷傑表示,從目前國內外各機構的拆解來看,華為Mate 60 Pro中所使用的一萬多種零部件,基本上都已經實現國產化了,如果真的全部實現國產化,那麼在5G智能手機領域,就突破了“卡脖子”的問題。
呂廷傑提到,這次華為在工藝控制,就是先進製程上取得了非常重要的進展。因為先進製程芯片的成品率(良品率)直接決定了它的商用價值,否則成本太高,沒有人能買得起。
值得一提的是,半導體行業觀察機構TechInsights副主席分析認為,華為Mate 60 Pro搭載的芯片是一款非常先進的芯片,雖然不是最先進的,但距離最先進的技術也在2—2.5節點範圍內。
據呂廷傑介紹,2—2.5節點意味著我們與先進製程的5G芯片還有3—5年的差距。不過,3—5年是西方國家根據他們的技術進步速度判斷的,而我國往往能用“中國速度”完成超越。
目前,大家已經能在網上看到華為Mate 60 Pro的芯片信息、芯片跑分,甚至芯片工藝,這些或許就是聯發科大砍晶圓投片的關鍵之一,也是Mate 60 Pro能在行業引起蝴蝶效應的答案。
高通與聯發科的商業循環或將再次受到挑戰,且這一次涉及的上下游更多,兩家不僅是旗艦芯片,中低端芯片預計也會受影響。