據英國路透社週二(9月5日)最新報導，據兩位知情人士透露，中國將推出一隻新的政府支持的投資基金，旨在為其半導體行業籌集約400億美元資金。目前中國正加緊努力追趕美國和其他競爭對手。

報導稱，它可能是國家集成電路產業投資基金(又稱“大基金”)推出的三隻基金中規模最大的一隻。其人民幣3000億元(約合410億美元)的目標超過2014年和2019年的類似基金，根據政府報告，2014年和2019年分別募資1387億元人民幣和2000億元人民幣。

知情人士表示，這次基金融資主要投資領域將是芯片製造設備。

中國國家主席習近平長期以來一直強調中國實現半導體自給自足的必要性。在華盛頓過去幾年實施一系列出口管制措施後，這種需求變得更加緊迫。

去年10月，美國出台了全面製裁措施，切斷中國獲得先進芯片製造設備的渠道，美國的盟友日本和荷蘭也採取了類似措施。

其中兩位知情人士說，這只新基金最近幾個月得到了中國有關部門的批准。

一位知情人士說，中國財政部計劃出資人民幣600億元。無法立即了解其他有意出資者。

由於討論是保密的，所有消息人士都拒絕透露身份。代表政府、財政部和工業和信息化部處理媒體提問的國務院新聞辦公室沒有立即回應路透社的置評請求。

大基金也沒有立即回應置評請求。

迄今為止的投資

兩位消息人士稱，籌款過程可能需要數月時間，目前尚不清楚第三期基金何時啟動，也不清楚是否會對該計劃進行進一步修改。

大基金前兩隻基金的支持者包括財政部，以及國開金融(China Development Bank Capital)、中國煙草總公司(China National Tobacco Corporation)和中國電信(China Telecom)等財力雄厚的國有實體。

多年來，大基金為中國最大的兩家芯片代工廠——中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)和華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)，以及閃存製造商長江存儲科技有限公司(Yangtze Memory Technologies)和一些規模較小的公司和基金提供了融資。

儘管進行了這些投資，但中國的芯片行業仍難以在全球供應鏈中發揮主導作用，特別是在先進芯片方面。