英特爾和Tower Semiconductor （高塔半導體）週二表示，英特爾將向後者提供代工服務，這家以色列合約芯片製造商將在英特爾的新墨西哥州工廠投資3 億美元。由於擬議中的54 億美元交易未能獲得中國監管機構的批准，兩家公司放棄了合併計劃。

根據最新協議，Tower 將收購併擁有安裝在里奧蘭喬製造廠的設備和其他固定資產。

它將在該廠獲得每月超過600,000 個光電層的生產能力，幫助芯片製造商支持下一代300 毫米芯片的需求。

“我們認為這是與英特爾公司合作開發多種獨特協同解決方案的第一步，”Tower 首席執行官Russell Ellwanger 說。

“與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，尤其側重於先進的電源管理和射頻絕緣體上矽（RF SOI）解決方案，併計劃在2024 年實現全面工藝流程認證。”

這筆交易還加強了英特爾的晶圓代工能力，因為它將向行業領導者台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）等競爭對手發起衝擊。

2021 年，英特爾承諾向新墨西哥州的工廠投資35 億美元，一年後又宣布向俄亥俄州的芯片製造廠投資200 億美元。

第二季度，英特爾的代工業務收入為2.32 億美元，高於去年同期的5700 萬美元。

晶圓代工銷售額的增長來自”高級封裝”，英特爾在這一過程中可以將其他公司生產的芯片組合在一起，製造出功能更強大的芯片。