日本芯片製造商Rapidus在北海道千歲市的建廠計劃如期舉行，該公司正抓緊招聘進程，以期到2027年能夠量產頂級晶圓。上週五（9月1日），Rapidus在北海道的IIM-1晶圓工廠破土動工，並將開啟新一輪招聘潮。

Rapidus是一家由日本政府支持的晶圓代工廠，成立於一年多前，旨在與台積電、三星電子和英特爾等業內領先企業競爭。該公司的目標是：於2025年初開始試產，並到2027年以2納米製程技術為基礎批量生產芯片。

在IIM-1新工廠奠基儀式上，該公司透露，他們已經僱傭了200多名員工，以使該工廠能夠如期上線。

Rapidus此次表示，計劃在2024年12月安裝芯片設備，並開始測試生產，目標是在四年內批量生產2納米芯片。

Rapidus公司總裁Atsuyoshi Koike在儀式後的發布會上稱，在海外合作夥伴和國內設備製造商的支持下，這一目標“雖艱鉅但可行”。他同時補充道，“這是千年一遇的機會。這樣的機會不會再來了。”

政府將繼續支持

Rapidus與台積電和三星競爭並不容易。後者兩家公司的晶圓廠已經在生產基於各自3nm工藝節點的芯片，預計將於2025年開始將2nm工藝技術推向市場。

此前報導稱，岸田文雄政府已承諾向Rapidus提供數十億美元的補貼，以支持日本國內芯片生產，幫助日本重新獲得半導體領域的領導地位。

參加了此次奠基儀式的日本經濟產業大臣西村康稔表示，日本將繼續支持這家初創公司。

西村康稔指出，“這裡的技術是日本國際競爭力的關鍵，政府承諾給予Rapidus最大的支持”，並補充稱，希望日本在芯片製造設備和材料方面的關鍵地位將有助於Rapidus成為全球領導者。

據悉，日本政府已經向Rapidus撥款3300億日元（合23億美元）。

此外，Rapidus還獲得了IBM的大力支持。IBM稱，該公司目前正把幫助Rapidus作為首要任務，因新興的芯片代工業務對確保長期的全球供應至關重要。