據電子時報報導，在2023年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇上，三星TSP（測試與系統封裝）負責人Kim Hee-rye在主題演講中表示，三星目前已經率先實現並啟動全球首條無人化的半導體封裝產線，併計劃在2030年封裝廠完全實現無人自動化。

一般來說，傳統的半導體封裝生產線需要大量的人力，但三星通過利用晶圓傳送裝置、升降機和傳送帶等傳輸設備實現了完全自動化，從而大幅減少了封裝過程中的等待和移動時間，極大提高了生產效率，原來在封裝生產線的操作人員現在被分配到生產線外的綜合控制中心，負責管理設備和檢查異常情況。憑藉先進的生產技術，三星電子這條自動化的封裝產線的製造人力減少了85%，設備故障發生率降低90%，整體設備生產效率提高約一倍以上。

三星從2023年6月開始著手打造其封裝廠的自動化無人生產線。據了解，三星的封裝工廠位於韓國天安市和元陽市，其自動化無人生產線也建於此。由於這條無人生產線剛剛建成，其僅佔產能只有目前三星所有封裝生產線的20%左右，但三星計劃到2030年將整個封裝工廠的生產線都實現無人自動化。