日本半導體公司Rapidus日前在北海道千歲市舉行工廠動工儀式，Rapidus社長小池淳義等人參加了破土動工儀式。Rapidus計劃生產2納米製程半導體。在建設工廠的同時，Rapidus與IBM等推進技術開發，預計2027年啟動用於AI等最尖端產品的半導體量產。

日本政府已經決定為Rapidus提供總計3300億日元（約合人民幣164億元）的補貼，以加強國內的半導體產業。

Rapidus由豐田汽車、索尼集團、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯銀行於去年聯合投資成立。