Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4製造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。再下一步就是Intel 3，也就是早先的5nm，號稱能效可提升18％。

Intel CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3工藝在今年第二季度就達成了缺陷密度、性能的里程碑，將如期達到良率、性能的整體目標，明年上半年首先應用於Sierra Forest(首次純小核設計)，緊接著很快就會用於Granite Rapids(純大核)。

Sierra Forest、Granite Rapids應該都會劃入第六代可擴展至強序列，而今年底還有個第五代的Emerald Rapids，製造工藝和現在的第四代Sapphire Rapids一樣都是Intel 7。

Intel 3工藝似乎不會用於消費級產品，至少目前沒看到相關規劃，它更多針對數據中心產品優化。

多次曝光的Granite Rapids

再往後的Arrow Lake，將會首次引入Intel 20A工藝，也就是相當於2nm級別。

基辛格表示，Intel 20A工藝將第一次使用RibbonFET、PowerVia技術，大規模用於消費級產品，目前正在晶圓廠內進行第一步。

就在不久前，Intel宣布，率先在代號為“Blue Sky Creek”產品級測試芯片上實現了背面供電技術。

該技術能顯著提高芯片的使用效率，同時晶體管體積大大縮小，單元密度大大增加，因此能顯著降低成本，還將平台電壓降低了30％，並帶來了6％的頻率增益。