Intel今天發布了Q2季度財報，除了業績超過預期之外，旗下的各個業務也有了改善，特別是IFS晶圓代工業務，營收達到了2.32億美元，同比大漲307%。數倍的增長意味著Intel的晶圓代工能力正在迅速得到認可，前不久發布了全新打造的16nm工藝Intel 16，性能、成本及面積控制得很好。

在先進工藝上，Intel 4工藝今年開始提升產量了，年底的Meteor Lake首發，之後還有改良版的Intel 3工藝。

再往後就要進入埃米級工藝了，主要是Intel 20A及Intel 18A，等效友商的2nm及1.8nm工藝，率先使用PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩個黑科技。

這兩個工藝中，18A更是重點，Intel自己就有5款CPU基於這個工藝打造，同時也是對外代工的關鍵節點，跟台積電三星搶市場就靠它了。

18A工藝這段時間也是喜事連連，Intel正在推進內部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒。

Intel這邊確定用上18A工藝的是Clearwater Forest家族，未來兩代的至強處理器，2025年上市。

對外代工方面，除了波音、諾格兩大軍工巨頭之外，Intel這幾天又靠18A工藝獲得了愛立信的5G SoC芯片訂單。