三星在DRAM和NAND巨虧的背景下開始投產第三款3納米芯片
三星公司本周公布了2023 年第二季度的財務報告,以34 億美元的巨額營業虧損結束了今年特別黯淡的一個季度。在3D NAND 和DRAM 銷量和價格持續低迷的情況下,三星的半導體業務也出現了虧損。不過,三星財報中也有一個好消息:該公司已開始生產第三款3 納米芯片設計,且產量穩定。
在談及三星晶圓代工的財報時,該公司仍對下半年的需求復蘇持不確定態度。三星在一份聲明中寫道:”在下半年市場復甦力度存在相當大的不確定性的情況下,需求將逐步恢復,消費者情緒將在通脹緩解和客戶結束庫存調整的情況下反彈。”
更廣泛地說,三星營收大幅下降,同比下降22%,降至469.15 億美元。三星半導體部門(包括內存、SoC 和代工業務)的收益下降至298.6 億美元,同比下降48%。內存銷售額達到70 億美元,同比下降57%,但季度環比增長1%。總體而言,由於商品內存需求低迷以及商品3D NAND 和DRAM 價格下降,三星半導體業務虧損34 億美元。
不過,三星的DRAM 業務也有一些亮點。對DDR5 模塊和HBM 內存等高性能、高密度高端產品的需求增加,部分抵消了商品內存銷售的放緩。
三星表示:”由於我們擴大了服務器產品的銷售,同時積極應對DDR5 和AI 用HBM 需求的增長,比特增長超過了預期。在主要超大規模企業加大對人工智能投資的推動下,高密度/高性能產品的需求保持強勁。”
雖然三星預計內存需求將在下半年復蘇,但該公司預計將頒布更多減產措施,以進一步支撐內存價格。”我們預計下半年內存市場將逐步復甦,但市場反彈的速度可能取決於我們的宏觀變量,”內存部門執行副總裁Jaejune Kim 說。”三星還將進一步調整部分產品的產量,包括3D NAND。
三星在一份聲明中寫道:”整個行業的減產可能會在下半年繼續,隨著客戶繼續去庫存(芯片),需求有望逐步恢復。得益於3nm 工藝的穩定,我們的第三款GAA 產品的量產進展順利,我們正在根據GAA 的量產經驗,按計劃開發3nm 的改進工藝。”作為三星財報的一部分,該公司還透露已開始生產其第三款3 納米(GAAFET)芯片。
最近有消息稱,三星代工廠在其SF3E 節點(以前稱為3GAE,即3nm Gate-all-around early)上生產Whatsminer M56S++ 加密貨幣挖礦ASIC 已經有一段時間了。後來又有消息稱,另一家加密貨幣挖礦硬件開發商PanSemi 也在使用三星的SF3E 製造其挖礦ASIC。現在,三星證實又有一家客戶使用了其最新的生產節點,不過該公司並未透露有關該客戶或其芯片的更多細節。
生產微小的加密貨幣挖礦專用集成電路(ASIC)是在商業應用中測試新製造工藝的好方法,因為即使缺陷密度相對較高,此類芯片的良品率也可能足夠高。同時,三星代工廠的SF3E 工藝技術有望提高加密貨幣挖礦ASIC 的性能並降低功耗(與上一代節點上生產的同類芯片相比),而這些正是加密貨幣礦工們為提高收益而希望達到的目標。