根據DigiTimes 即將發布的一篇報導的預覽，蘋果公司的供應鏈正在為今年晚些時候推出新款iPhone 和Mac 做準備。”據行業消息人士透露，隨著蘋果供應鍊為即將推出的新款iPhone 和Mac 設備加緊準備，預計2023 年第三季度半導體後端廠商如OSAT日月光科技控股公司（ASEH）和測試接口專家（CHPT）的銷售額將出現增長。”

本月早些時候，彭博社的馬克-古爾曼（Mark Gurman）說，首批採用M3 芯片的Mac 最早可能在10 月份推出，因此蘋果供應鏈在第三季度為這些設備做準備是合情合理的。古爾曼說，首批採用M3 芯片的Mac 很可能是13 英寸MacBook Pro、13 英寸MacBook Air 和24 英寸iMac，Mac mini 和15 英寸MacBook Air 最終也會採用M3 芯片。

蘋果尚未公佈M3 芯片，但人們普遍預計它將採用台積電的3nm 工藝製造，與以前採用台積電5nm 工藝製造的M 系列芯片相比，性能和能效將有顯著提高。

即將推出的iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 的A17 Bionic 芯片預計也將採用台積電的3nm 工藝製造，而配備M3 芯片和OLED顯示屏的iPad Pro 機型據傳將於2024 年上半年推出。