美國芯片製造商英特爾又有了新動作。該公司最新宣布與瑞典電信設備商愛立信將合作定制5G芯片。週二（7月25日）英特爾宣布，將採用其最先進的生產工藝為愛立信的基礎設備定制5G SoC（system-on-chip）芯片，“為未來的5G基礎設施創造高度差異化的領先產品”。

SoC芯片是將集成電路與其他計算機組件結合在一起，從而減小了芯片尺寸和功耗。

英特爾與愛立信的這筆交易將體現出英特爾公司在半導體製程上正在取得的最新進展。

英特爾週二表示，將在愛立信5G芯片上採用18A節點工藝，並結合其他方面的進步。

從目前來看，英特爾在製造更小、更節能的半導體方面已經失去了市場領先地位，就半導體製程而言，目前三星電子和台積電已經實現了2nm工藝。

不過事實上，英特爾正在醞釀著一個“大招”。該公司此前宣布，將在2024年下半年開始量產18A工藝，而18A工藝相當於其他代工廠商的1.8nm工藝。

英特爾的18A工藝還引入了兩項重要黑科技：PowerVia背面供電和RibbonFET全環繞柵極技術，這使得其在技術水平上將超越台積電、三星等公司的2nm工藝，並且進展速度也會領先。

18A工藝是英特爾首席執行官Pat Gelsinger在2021年上任後製定的“4年5個節點”計劃的高潮。此外，英特爾還明確，他們正在基於18A工藝開發至少5款處理器產品，併計劃於2025年上市。

該公司在周二的聲明中補充道，“將使英特爾到2025年重新處於半導體工藝的領先地位，提升其客戶向市場提供的未來產品。”

愛立信是英特爾18A工藝的又一大客戶。上週，英特爾就曾宣布了18A的兩位第三方客戶：波音和諾斯羅普·格魯曼兩家航天航空公司。

英特爾希望利用該工藝重新獲得該市場的領導地位，並將該業務帶到新的製造工廠，目前英特爾正在投資數百億美元在全球各地建設工廠。上月，英特爾與德國達成協議，決定斥資300億歐元在德建廠；還計劃投資46億美元在波蘭建造一個新的半導體封裝和測試工廠；並且英特爾在以色列也有建廠計劃。