儘管台積電最近公佈了在美國和世界其他地方站穩腳跟的計劃，但它仍在投入大量資金，繼續發展其本土生產能力。這家台灣公司剛剛宣布了一項新的投資，以提高其封裝能力，由於最近的人工智能熱潮，對封裝能力的需求被認為非常高。

台積電計劃投資900 億台幣（約合28.7 億美元），在台灣北部的苗栗銅鑼科學園區建設一座新的製造工廠。該工廠預計將創造1500 個新的”本地”工作崗位，目前已獲得銅鑼科學園區管理部門的正式批准。

台積電的新工廠似乎將滿足人工智能培訓對芯片日益增長的需求，據該公司首席執行官魏幸全稱，人工智能培訓是該公司目前最強勁的業務之一。台積電為全球幾乎所有科技公司生產芯片，但其最大的兩個客戶是美國公司NVIDIA 和AMD。

在大型語言模型（LLM）培訓方面，NVIDIA GPU 是最受歡迎的平台，儘管AMD 也很有可能成為該市場的基本參與者。對於GPU 製造業務的”前端部分”，台積電可以滿足客戶的要求。

但問題出在公司的先進封裝能力上，而這正是上述人工智能熱潮所推動的。台積電目前無法滿足所有客戶的需求，而銅鑼工廠預計將在”非常緊張”的生產吞吐量下將製造能力提高一倍左右。

先進封裝是芯片製造流程的最後階段，它涉及將多個芯片元件放入一個”封裝”中，以降低成本並提高性能。上週，台積電在第二季度財報中表示正努力”盡快”提高產能。該公司目前預計到2024 年將提高先進封裝產量。

台灣中央社的一篇報導稱，當地市場對台積電的擴張計劃”持樂觀態度”，專門生產芯片相關機械設備的公司也有望從中受益。