美國半導體行業協會（SIA）發布報告警告稱，美國將面臨技術人員嚴重短缺的問題，可能難以支持本十年的快速擴張，威脅到為提振芯片行業所作出的努力。SIA先前與牛津經濟研究院合作進行了一項研究，結果顯示，到2030年，美國半導體行業的工作崗位將從目前的約34.5萬個增加到約46萬個，增幅近11.5萬個；如果不採取行動，其中的6.7萬個工作崗位可能面臨無人可用的風險。

具體來看，出現空缺風險有2.64萬個（約39%）技術人員崗位，2.73萬個面向學士學位以上的工程師崗位，以及1.34萬個計算機科學家崗位。

報告還寫道，勞動力缺口不僅出現在美國半導體行業之中，清潔能源、醫療技術、人工智能、物聯網、網絡安全、下一代通信、航空航天、汽車和先進製造等也面臨類似問題。

到2030年，美國預計將新增385萬個需要精通技術領域的工作崗位，其中140萬個可能無人可用。

SIA推測，2030年，美國半導體行業的年度總收入將增長到1萬億美元，幾乎是2020年的兩倍。SIA首席執行官約翰·紐菲爾（John Neuffer）表示，“我們需要更多的人才。“如果我們不能在這方面有所作為，我們的整個行業就會搖搖欲墜。”

上週，台積電董事長劉德音在第二季度財報會議上表示，公司在美國工廠面臨著多項挑戰，包括技術工人短缺和成本較高等。劉德音還提到，公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產時間已由2024年末推遲至2025年。

報告提到，“在可預見的未來，僅靠美國籍的畢業生無法真正解決高級技術人員的勞動力缺口。”紐菲爾稱，短期來看，美國必須通過移民改革解決問題，以留住更多世界一流大學培養出來的人才。

紐菲爾還表示，新冠大流行前兩年的“缺芯”起到了一定的正面效果，顯著提升了外界對芯片行業的關注度，“沒有人會忘記我們經歷過的芯片短缺，也不會忘記芯片的重要性。”